电镀锡合金用镀液制造技术

本发明专利技术提供一种电镀锡合金用镀液。电镀锡合金用镀液含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。

Bath for tin alloy electroplating

【技术实现步骤摘要】
电镀锡合金用镀液
本专利技术涉及一种电镀锡合金用镀液，尤其涉及一种能够用于形成凸块的电镀锡合金用镀液。
技术介绍
半导体芯片上设置有连接用凸块。虽使用焊料球等作为连接用凸块，但随着半导体芯片小型化，现有技术中的焊料球难以满足半导体芯片小型化的要求。有直径为100μm程度的微球，但因为要求凸块进一步微小化，所以通过电镀锡(Sn)或电镀锡合金而形成的凸块备受瞩目(例如参照专利文献1)。通过电镀形成微小凸块时，要求在数十μm范围以数十μm厚度将相互独立的多个镀膜沉积得很均一。而且，要求尽可能地形成表面很平且经过了回流焊处理后难以产生空隙的镀膜。专利文献1：日本公开专利公报特开2016-106181号公报
技术实现思路
－专利技术要解决的技术问题－但现有技术中电镀锡合金用镀液对于减少空隙仍不充分。而且，随着图案的多样化发展，要求即使在直径较小的垫上形成凸块时也能够抑制空隙产生。本专利技术的目的在于：实现一种电镀锡合金用镀液，即使在直径较小的垫上形成凸块时也能够抑制回流焊后的空隙产生。－用于解决技术问题的技术方案－本专利技术中的电镀锡合金用镀液的一方面含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。电镀锡合金用镀液的一方面中，类黄酮化合物能够为类黄酮醣苷。电镀锡合金用镀液的一方面中，含氮杂环式化合物的氧化物的浓度能够为0.1g/L以上且10g/L以下，类黄酮化合物的浓度能够为0.001g/L以上且20g/L以下。电镀锡合金用镀液的一方面中，可以进一步含有成为铜离子供给源的化合物。－专利技术的效果－根据本专利技术中的电镀锡合金用镀液，即使在直径较小的垫上也能够抑制回流焊后的空隙产生。具体实施方式本实施方式的电镀锡合金用镀液用以形成锡银(Sn-Ag)二元合金或锡银铜(Sn-Ag-Cu)等三元合金所构成的镀膜，含有含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。通过含有含氮杂环式化合物的氧化物及类黄酮化合物，而能够通过电解法用锡合金电镀而形成表面平坦性优异且回流焊后不易产生空隙的凸块。含氮杂环式化合物的氧化物并无特别限定，能够使用2-甲基吡啶-N-氧化物、烟碱酸-N-氧化物、吡啶-N-氧化物、4-甲基吗啉-N-氧化物、3-乙酰基吡啶-N-氧化物、2-氨基吡啶-N-氧化物、8-氨基喹啉-N-氧化物、2,2’-联吡啶-1,1’-二氧化物、4-(二甲氨基)吡啶-N-氧化物水合物、4,4’-二甲基-2,2’-联吡啶-1-氧化物、3,5-二甲基吡啶-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、异烟碱酸-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、2-羟基吡啶-N-氧化物、3-羟基吡啶-N-氧化物、8-羟基喹啉-N-氧化物、异喹啉-N-氧化物、2,6-二甲基吡啶-N-氧化物、4-甲氧基吡啶-N-氧化物、3-甲基吡啶-N-氧化物、4-甲基吡啶-N-氧化物、喹啉-N-氧化物水合物、5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、米诺地尔(minoxidil)、5-甲基吡嗪-2-羧酸4-氧化物、及3,3,5,5-四甲基-1-吡咯啉-N-氧化物等。其中，从提高平滑性效果较高且容易获得来看，优选为吡啶-N-氧化物及烟碱酸-N-氧化物。所述杂环化合物能够单独使用或几种组合使用。从提高平坦性的观点来看，杂环式化合物的氧化物的浓度优选为0.1g/L以上，更优选为0.5g/L以上。从成本的观点来看，优选为10g/L以下，更优选为6g/L以下。类黄酮化合物可为羟基化体或醣苷。羟基化体能够举出黄酮、3-羟基黄酮、5-羟基黄酮、7-羟基黄酮、白杨素、桑色素、槲皮素、黄芩素、氨来占诺(amlexanox)、凯林(khellin)、6-羟基黄酮、7,8-二羟基黄酮水合物、3,4’-二羟基黄酮、芹黄素、3’,4’-二羟基黄酮、野黄岑素、阿卡西汀、山柰酚水合物、山柰甲黄素(kaempferide)、异鼠李素、陈黄皮酮、黄烷酮、4’-羟基黄烷酮、3’-羟基黄烷酮、柚皮素(naringenin)、橘皮苷素、二氢杨梅黄酮、(+)-儿茶素水合物、(-)-表没食子儿茶素、α-萘黄酮、β-萘黄酮、黄酮醇-2’-磺酸钠水合物、异丙黄酮、五羟基黄酮、漆黄素、及杨梅黄酮等。醣苷可举出芸香苷水合物、柚苷、甲基橙皮苷、贝加灵、杨梅苷、地奥司明(diosmin)、朝藿定C(epimedinC)、橙皮苷、淫羊藿苷(icariin)、杨梅苷、新橙皮苷、汉黄芩苷(wogonoside)、及檞皮苷等。其中，从能够在较大范围的电流密度中使用的角度来看，优选为醣苷，尤其优选为芸香苷水合物、柚苷、甲基橙皮苷、及橙皮苷。所述类黄酮化合物能够单独使用或几种组合使用。从提高平坦性的观点来看，类黄酮化合物的浓度优选为0.001g/L以上，更优选为0.01g/L以上。从成本的观点来看优选为20g/L以下，更优选为10g/L以下。本实施方式中的电镀锡合金用镀液除了含氮杂环式化合物的氧化物及类黄酮化合物以外，还含有成为锡(Sn)离子供给源的化合物、及成为银(Ag)离子供给源的化合物。成为锡离子供给源的化合物能够使用锡盐，其中优选能够使用二价锡盐(锡盐(II))及四价锡盐(锡盐(IV))。二价锡盐(锡盐(II))并无特别限定，例如能够使用甲烷磺酸锡(II)等烷磺酸锡(II)、2-羟乙磺酸锡(II)等烷醇磺酸锡(II)等有机磺酸锡(II)、硫酸锡(II)、硼氟化锡(II)、氯化锡(II)、溴化锡(II)、碘化锡(II)、氧化锡(II)、磷酸锡(II)、焦磷酸锡(II)、乙酸锡(II)、柠檬酸锡(II)、葡萄糖酸锡(II)、酒石酸锡(II)、乳酸锡(II)、琥珀酸锡(II)、氨基磺酸锡(II)、甲酸锡(II)、及硅氟化锡(II)等。四价锡盐(锡盐(IV))并无特别限定，例如能够使用锡酸钠、及锡酸钾等。其中优选为甲烷磺酸锡(II)等烷磺酸锡(II)、及2-羟乙磺酸锡(II)等烷醇磺酸锡(II)等有机磺酸锡(II)。从抑制黄化或焦化产生的观点来看，锡盐浓度以Sn2+计，优选为5g/L以上，更优选为10g/L以上。从提高电镀槽稳定性且抑制沉淀产生的观点来看，优选为100g/L以下，更优选为70g/L以下。从成本方面考虑该浓度也是有利的。作为锡盐，也能够使用铅(Pb)浓度为1.0ppm以下的低浓度铅的锡盐。通过使用铅浓度低的锡盐而可实现低浓度铅化。成为银离子供给源的化合物能够使用银盐，并无特别限定，例如能够使用有机磺酸银、硫酸银、硼氟化银、氯化银、溴化银、碘化银、氧化银、磷酸银、焦磷酸银、乙酸银、柠檬酸银、葡萄糖酸银、酒石酸银、乳酸银、琥珀酸银、氨基磺酸银、甲酸银、及硅氟化银等。其中优选为有机磺酸银。从管理的观点来看，成为银离子供给源的化合物的浓度以Ag+计，优选为10mg/L以上，更优选为20mg/L以上。从成本的观点来看优选为1000mg/L以下，更优选为500mg/L以下。本实施方式中的电镀锡合金用镀液可进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀锡合金用镀液，其特征在于：含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。/n

【技术特征摘要】
20181017 JP 2018-1959961.一种电镀锡合金用镀液，其特征在于：含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。


2.根据权利要求1所述的电镀锡合金用镀液，其特征在于：
所述类黄酮化合物为类黄酮醣苷。


3.根据权利要求1所述的电镀锡合金用镀液，其特征在于：
所述含氮杂环式化合物的氧化物的浓度为0.1g/L以上且10g/L以下，
所述类黄酮化合物的浓度为0.001g/L以上且20g/L以下。


4.根据权利要求1所述的电镀锡合金用镀液，其特征在于：
进一步含有成为铜离子供给源的化合物。


5.根据权利要求1所述的电镀锡合金用镀液，其特征在于：
所述含氮杂环式化合物的氧化物为由2-甲基吡啶-N-氧化物、烟碱酸-N-氧化物、吡啶-N-氧化物、4-甲基吗啉-N-氧化物、3-乙酰基吡啶-N-氧化物、2-氨基吡啶-N-氧化物、8-氨基喹啉-N-氧化物、2,2’-联吡啶-1,1’-二氧化物、4-(二甲氨基)吡啶-N-氧化物水合物、4,4’-二甲基-2,2’-联吡啶-1-氧化物、3,5-二甲基吡啶-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、异烟碱酸-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、2-羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本大督，榎本将人，河原知博，木曾雅之，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP