一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。该实用新型专利技术能实时监测并调整晶圆封装时所承受的压力，压力稳定在固定范围，提高封装质量，保证了批量产品的一致性。

A real-time pressure monitoring WDM wafer packaging system

【技术实现步骤摘要】
一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统
本技术涉及晶圆的封装，尤其是一种能调节封装压力在固定范围内、保证批量产品质量一致的可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统。
技术介绍
WDM(WavelengthDivisionMultiplexing，波分复用器)是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束，沿着单根光纤传输；在接收端再通过解复用的方法，将各个不同波长的光信号分开的通信技术。每个信号经过数据(文本、语音、视频等)调制后都在它独有的色带内传输。WDM能使运营商的现有光纤基础设施容量大增。WDM是在1根光纤上承载多个波长(信道)系统，将1根光纤转换为多条"虚拟"纤，每条虚拟纤都独立工作在不同波长上，这样极大地提高了光纤的传输容量。由于WDM系统技术的经济性与有效性，使之成为当前光纤通信网络扩容的主要手段。WDM光芯片是波分复用的核心部件，光芯片的品质直接决定了WDM器件的性能。而WDM光芯片则是由晶圆加工而成的，晶圆基板加盖板，然后通过胶水粘结封装，是WDM光芯片晶圆封装的主要形式之一，传统的晶圆封装系统是加压到晶圆盖板上，凭操作人员的感觉来控制压力的大小，无法做到封装压力的准确检测和精确控制，导致晶圆封装出来基板与盖板直接的胶层厚度不一致，质量一致性不高。
技术实现思路
针对现有的不足，本技术提供一种能调节封装压力在固定范围内、保证批量产品质量一致的可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。作为优选，所述上压块的中心设有球缺状的且球缺高度不大于球半径的圆孔，所述螺杆在对应圆孔的端部延伸有能匹配插入圆孔的球缺状的球头。作为优选，所述圆孔是半球形圆孔，所述球头是半球形球头。作为优选，所述螺杆在位于螺纹孔上方的端部匹配连接有一螺母，所述螺母上设有在径向上贯通螺母侧壁的锁孔，一螺钉插入锁孔锁紧螺母和螺杆。作为优选，所述凹槽是圆形凹槽，所述上压块、下压块均是与晶圆相匹配的同样大小的圆形压块。作为优选，所述压力传感器是薄膜式压力传感器。作为优选，所述横梁通过一支撑架固定连接在底座上，所述支撑架和横梁是一体成型的。作为优选，所述电子显示器是设置在底座上或底座外的显示器。作为优选，所述凹槽的侧壁上设置有贯通底座的走线槽或走线通孔，所述电子显示器通过设置在走线槽或走线通孔内的导线与压力传感器连接并电性导通。作为优选，所述走线槽或走线通孔和凹槽的连接处是倒圆角结构。本技术的有益效果在于：该技术在下压块的底部设置压力传感器，在晶圆放置在上下压块之间进行封装时，通过螺杆施加的向下的压力先施加在上压块，然后传递到下压块，进而传递到压力传感器，通过压力传感器的感应就可以得知所施加压力的大小，压力传感器上电性连接的电子显示器在传递电源提供的电力给压力传感器的同时就实时的显示出压力的大小，在压力过大或过小的情况下，通过对螺杆的调节来改变压力的大小使压力稳定在一个固定的范围内，就使得批量封装时每个晶圆所受到的压力都一样，封装出来的晶圆能够保持胶层厚度的一致，提高了封装质量，保证了晶圆封装批量生产时质量的一致性。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例分解结构示意图；图中零部件名称及序号：1-底座10-凹槽11-走线槽12-导线2-横梁20-螺纹孔21-支撑架3-压力传感器4-下压块5-电子显示器6-晶圆7-上压块70-圆孔8-螺杆80-球头9-螺母90-锁孔91-螺钉。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例的目的、技术方案和优点，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。此外，本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附加图示的方向，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指本技术必须具有的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。本技术实施例如图1至图2中所示，一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座1、固定设置在底座1上方并与底座1相平行的横梁2，底座1安装在桌面或工作台面上来用于放置要封装的晶圆，横梁2是固定设置在底座1上方的，固定设置则使得在对晶圆施加压力的过程中就不会产生晃动或偏斜，横梁2平行于底座1保证了压力施加的顺畅性以及所施加压力的方向是竖直向下的，不会导致施加在晶圆上压力不均匀的问题，横梁2的固定设置则可以是单独固定在底座的上方，比如固定在墙壁或操作台的架子上，在使用时将底座安装在横梁2下方即可，这样的固定方式，横梁位置被固定无法移动就限制了其使用的便利性，因此为了使用的便利，则所述横梁2通过一支撑架21固定连接在底座1上，也就是说支撑架21的两端对应固定连接底座1和横梁2，横梁2就和底座1固定连接，就能够随着底座1位置的移动而移动，底座1就可以安放在任意的桌面或操作台上，方便了使用，所述支撑架21和横梁2是一体成型的，一体成型就避免了横梁2和支撑架21之间的连接结构，简化了产品结构，它们两者一体成型后就构成一个倒L型的部件固定在底座1上，所述底座1上设有一凹槽10，所述凹槽10内从下向上依次相平行设置有压力传感器3、与压力传感器3相接触的下压块4，将压力传感器3和下压块4设置在凹槽10内就避免它们受到压力后产生移动而导致的和上压块之间产生错位，进而导致晶圆封装问题的产生，同时优选所述压力传感器3是薄膜式压力传感器，这样在下压块4设置在凹槽10内时，其与凹槽10底面之间就不会存在有间隙，也就保证了所监测压力的准确性，所述压力传感器3位于凹槽10底面的中心并电性连接一电子显示器5，电子显示器5和压力传感器3电性连接，一方面在电子显示器5通电后就会提供电力给压力传感器3，压力传感器3感应到压力后就会传递信息到电子显示器5进而实时的显示出压力值，而将压力传感器3设置在凹槽10中心则使得其能准确的感应到所受的压力，所述下压块4的上方设置有一能自由取放的与下压块4相匹配的上压块7，也就是说上压块7是一个单独的部件，在使用时先将晶圆6放置在下压块4上，然后将上压块7放置在晶圆6上，封装时施加的压力就是施加在上压块7本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。/n

【技术特征摘要】
1.一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。


2.根据权利要求1所述可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述上压块的中心设有球缺状的且球缺高度不大于球半径的圆孔，所述螺杆在对应圆孔的端部延伸有能匹配插入圆孔的球缺状的球头。


3.根据权利要求2所述可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述圆孔是半球形圆孔，所述球头是半球形球头。


4.根据权利要求1所述可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述螺杆在位于螺纹孔上方的端部匹配连接有一螺母，所述螺母上设有在径向上贯通螺母侧壁的锁孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓鹏，孔祥君，付勇，
申请(专利权)人：深圳市中兴新地技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44