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本实用新型涉及一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接...
该专利属于深圳市中兴新地技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中兴新地技术股份有限公司授权不得商用。

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