阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板技术

本发明专利技术公开了一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板，阻焊层制作方法包括以下步骤：步骤一首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。本发明专利技术采用先填平后阻焊的方法，由于基材区域与厚铜面区域高低落差大，先将较低的基材区域使用阻焊油墨填平、即与厚铜面高度基本相当，再使用整板油墨印刷完成阻焊制作，保证了板面油墨整体的平整性；同时减少基材区侧油墨侧壁的蚀刻量，增加了油墨与基材面的结合力，可以防止油墨脱落。

【技术实现步骤摘要】
阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板
本专利技术涉及一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板。
技术介绍
如图1所示，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)生产中，外层必须制作阻焊，阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。另外还起到了提高线路或焊盘等的绝缘，防止氧化，同时也更加美观。但是，原有的阻焊层不够平整，会影响后续的加工，而且有容易脱落的问题。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种阻焊层制作方法，包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二、再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。根据本专利技术的一个实施方案，步骤一中所述的使用油墨进行填平的方法包括以下步骤：a、清洁且活化印刷电路板的基材；b、丝印，对印刷电路板整板进行油墨覆盖印刷，使得油墨填入间隙内；间隙是指厚铜与厚铜之间的基材区域，厚铜是指厚度在70μm及以上的铜箔；c、烘烤，使油墨处于半固化状态；d、使用对位曝光，对印刷于间隙的油墨进行曝光固化；e、显影，将未进行步骤d曝光的油墨清洗去除，保留步骤d曝光区域的油墨；f、再次烘烤，使得油墨完全固化。>根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤a使用等离子气体进行基材区域活化。根据本专利技术的一个实施方案，所述的等离子气体使用纯氮气、纯氦气或者氢气和氮气的组合气体。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤c烘烤时，具有油墨的一板面向上，水平放置进行烘烤；并且，烘烤前水平静置10min～15min；其中，仅一面具有油墨的情况下，具有油墨的一板面向上水平放置，进行烘烤的时间为T；当两面均具有油墨的时候，分别将其中一面板面向上水平放置，每面向上放置进行烘烤的时间是T/2。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤d的对位曝光，使用CCD机对间隙区域的油墨进行曝光。CCD曝光，先使用CCD机抓取板面的四角，然后根据间隙的图形进行曝光。由于间隙的图形较少，这种曝光比较对厚铜区域的图形进行曝光要简单得多。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤e，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷；并且，显影时将印刷电路板具有油墨的一面朝下放置；当两板面均有油墨时，先将其中一面朝下放置进行冲刷，然后换另一面朝下进行冲刷；其中，仅一面具有油墨时，该板面朝下进行冲刷的行进速度为Q，则当两板面均有油墨时，任何一面朝下冲刷的行进速度为1.8Q。根据本专利技术的一个实施方案，步骤二中所述的阻焊图形印刷的方法包括以下步骤：1)、清洁印刷电路板；2)、丝印，对印刷电路板需要阻焊的部分进行图形油墨印刷，需要阻焊的部分包括厚铜与厚铜之间全部的基材区域以及设计要求的厚铜区域；3)、烘烤，使油墨处于半固化状态；4)、对位曝光，对步骤2)印刷的油墨进行曝光固化；5)、显影，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷，将未进行步骤4)曝光的油墨清洗去除，保留步骤4)曝光区域的油墨；6)、再次烘烤，使得油墨完全固化。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤1)中，清洁使用药水进行，使用药水顺序为：酸洗、微蚀。根据本专利技术的一个实施方案，所述的微蚀包括粗化或超粗化。所述的步骤2)中丝印的网板的目数为40T～55T。所述的步骤2)中丝印的网板的目数为43T或51T。所述的步骤2)中对用于丝印的网板上需要油墨保留区域做下油开窗设计，其他区域做阻挡油墨设计，从而形成与印刷电路板上需要阻焊的部分相一致的图形。所述的步骤2)中丝印的网板工具漏油边界比产品上需要油墨覆盖区域的边界大0.1mm～0.15mm。所述的步骤4)中，需要对曝光工具、即曝光机中设定的曝光区域进行缩减补偿，补偿量为0.6mil～1.2mil。本专利技术中，由于第一次步骤d对间隙区域的油墨进行的曝光较为简单，第二次步骤4)的曝光区域可以完全覆盖第一次步骤d的曝光区域。这样，本专利技术只要考虑第二次步骤4)的曝光中油墨自身的变化量进行补偿即可，补偿量为0.6mil～1.2mil。这样，本专利技术的精度高，相比现有技术中高补偿量的情况，更易加工到位，更加容易符合客户的需要。所述的步骤4)中对位曝光使用的是紫外光源曝光机，对位精度设定为50μm。本专利技术步骤4)中优选紫外光源曝光机，首先紫外光源曝光机自动抓取板面的四角，然后自动测量曝光区域的涨缩量，再自动生成匹配工具进行曝光。步骤4)中也可以选择常规的对位曝光技术。一种印刷电路板的制作方法，所述印刷线路板包括阻焊层，所述阻焊层通过上述方法制作。一种印刷电路板，印刷电路板通过上述方法制作。本专利技术采用先填平后阻焊的方法，由于基材区域与厚铜高低落差大，先将厚铜之间的基材区域使用阻焊油墨填平、即将基材区域填充至与厚铜面高度基本相当，再使用整板油墨印刷完成阻焊制作，保证了板面油墨整体的平整性，这样后续加工更加有利；同时减少基材区域油墨侧壁的蚀刻量，增加了油墨与基材面的结合力，可以防止油墨脱落。本专利技术的步骤中，首先对板面基材进行活化、清洁，可以增加基材与油墨之间的结合力。步骤b设置丝印的网板的目数，便于油墨顺利填充间隙。步骤c中，烘烤前水平静置10min～15min，便于油墨中气泡排出，防止油墨空洞，影响可靠性。采用对位曝光的方法，可以避免对位偏差及对位偏差导致的油墨与厚铜面或基材相互位置不准确、违反客户最初的设计图纸、影响客户的线路板性能的问题。步骤2)中丝印的网板工具漏油边界比产品上需要油墨覆盖区域的边界大0.1mm～0.15mm是为了防止由于油墨自身流动缩减和丝印时对位偏差引起的制作误差。通过本专利技术的方法制作出来的印刷电路板平整且质量好。附图说明图1为现有技术中的阻焊层，其中：1-印刷电路板、2-阻焊层；图2为本专利技术中油墨填平后的状态，其中，4-印刷电路板、5-厚铜、6-间隙、7-油墨填平；图3为本专利技术的阻焊层的最终状态，其中，4-印刷电路板、5-厚铜、7-油墨填平、8-阻焊层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：如图2和图3所示，本实施例阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板，阻焊层制作方法包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板4上的厚铜5与厚铜5之间的间隙6使用油墨进行填平，即图2所示油墨填平7；步骤二、再对印刷电路板4进行阻焊图形印刷，即如图3所示制作阻焊层8。本专利技术使用的油墨是常规的。如图2所示，根据本专利技术的一个实施方案，步骤一中所述的使用油墨进行填平的方法包括以下步骤：a、清洁且活化印刷电路板4的基材；所述的步骤a使用等离子气体进行基材区域活化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻焊层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二、再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻焊层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二、再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。


2.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，步骤一中所述的使用油墨进行填平的方法包括以下步骤：
a、清洁且活化印刷电路板的基材；
b、丝印，对印刷电路板整板进行油墨覆盖印刷，使得油墨填入间隙内；
c、烘烤，使油墨处于半固化状态；
d、使用对位曝光，对印刷于间隙的油墨进行曝光固化；
e、显影，将未进行步骤d曝光的油墨清洗去除，保留步骤d曝光区域的油墨；
f、再次烘烤，使得油墨完全固化。


3.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤a使用等离子气体进行基材区域活化。


4.根据权利要求3所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的等离子气体使用纯氮气、纯氦气或者氢气和氮气的组合气体。


5.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤c烘烤时，具有油墨的一板面向上，水平放置进行烘烤；并且，烘烤前水平静置10min～15min；其中，仅一面具有油墨的情况下，具有油墨的一板面向上水平放置，进行烘烤的时间为T；当两面均具有油墨的时候，分别将其中一面板面向上水平放置，每面向上放置进行烘烤的时间是T/2。


6.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤d的对位曝光，使用CCD机对间隙区域的油墨进行曝光。


7.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤e，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷；并且，显影时将印刷电路板具有油墨的一面朝下放置；当两板面均有油墨时，先将其中一面朝下放置进行冲刷，然后换另一面朝下进行冲刷；其中，仅一面具有油墨时，该板面朝下进行冲刷的行进速度为Q，则当两板面均有油墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涌，王红月，黄伟，陈晓峰，胡菊红，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31