一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，将待加工的线路板进行预处理，将线路板进行封装、固化环氧树脂，对线路板进行浸漆处理和低温干燥；对线路板的表面进行涂料喷涂工作；在涂料和线路板之间填充阻水复合物；对线路板进行防潮性能检测。本发明专利技术通过对线路板的表面进行初步的清理和清洁，避免线路板上的杂质影响线路板的加工质量；对线路板的封装冷却固化的环氧树脂，具有绝缘性、高耐热性和防潮性能好的特点；对线路板的表面进行喷涂防腐层和防水层，在涂料和线路板之间填充的阻水复合物有效的提高了线路板的防水性能，对线路板的潮湿度进行检测，不符合检测标准的均对其进行进一步的干燥处理，全方位的提高线路板成品的质量。

A processing technology for improving the moisture resistance of electronic circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺。
技术介绍
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10％RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。现有技术的电子线路板的防潮办法主要是进行表面处理后，直接常温晾干，然后对线路板表面进行刷漆工艺处理。但是现有技术的电子线路板的防潮工艺主要缺点是：电子线路板在其加工的过程中，极易受到加工工艺的影响，导致其自身潮湿度较高，影响其防潮性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，包括如下具体步骤：S1：将待加工的线路板进行预处理，对线路板的表面进行初步清理工作，实现表面清洁；S2：将环氧树脂加热至融化，并对线路板进行封装、固化处理；S3：将预处理后的线路板放入模具，然后对线路板进行浸漆处理；S4：将浸漆后的线路板进行低温干燥；S5：对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行涂料喷涂工作、然后进行干燥；S6：在涂料和线路板之间填充阻水复合物；S7：对线路板进行防潮性能检测。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S1中的预处理的具体步骤：先用喷嘴风机对线路板的表面的粉尘、碎屑等进行吹扫工作，然后通过柔性材质的清理毛刷对线路板的表面的杂质进行反复清理，清理后的线路板用擦拭布进行擦拭。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S2中环氧树脂加热温度为70～130℃，且加强固化时间为1～2小时。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S3中线路板浸泡漆为防潮漆。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S5中的涂料喷涂分别为双层涂料喷涂，分别为防水涂料和防腐涂料，且防腐涂料喷涂在防水涂料之上。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S7中将线路板放入线路板检测室，然后对线路板的潮湿度进行检测，对检测不合格的线路板进行进一步的干燥，直至符合线路板的出厂标准值。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对线路板的表面进行初步的清理和清洁，避免线路板上的灰尘、碎屑等杂质影响线路板的加工质量；对线路板的封装冷却固化的环氧树脂，环氧树脂具有绝缘性、高耐热性、吸湿少和防潮性能好的特点，有效提高线路板的防潮性；对线路板进行浸漆的工艺，对电子线路板上的电子元器件起到防潮保护的作用；对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行喷涂防腐层和防水层，均对线路板起到防腐和防水的作用；在涂料和线路板之间填充的阻水复合物有效的提高了线路板的防水性能；在对线路板完成每一步处理工艺之后，均对线路板进行及时的干燥处理，防止潮湿气体等进入线路板，对线路板起到有效的防潮作用，而且对线路板加工工艺完成后，对线路板的潮湿度进行检测，不符合检测标准的均对其进行进一步的干燥处理，全方位的提高线路板成品的质量。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，包括如下具体步骤：S1：将待加工的线路板进行预处理，对线路板的表面进行初步清理工作，实现表面清洁；S2：将环氧树脂加热至融化，并对线路板进行封装、固化处理；S3：将预处理后的线路板放入模具，然后对线路板进行浸漆处理；S4：将浸漆后的线路板进行低温干燥；S5：对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行涂料喷涂工作、然后进行干燥；S6：在涂料和线路板之间填充阻水复合物；S7：对线路板进行防潮性能检测。进一步的，步骤S1中的预处理的具体步骤：先用喷嘴风机对线路板的表面的粉尘、碎屑等进行吹扫工作，然后通过柔性材质的清理毛刷对线路板的表面的杂质进行反复清理，清理后的线路板用擦拭布进行擦拭。进一步的，步骤S2中环氧树脂加热温度为70～130℃，且加强固化时间为1～2小时。进一步的，步骤S3中线路板浸泡漆为防潮漆。进一步的，步骤S5中的涂料喷涂分别为双层涂料喷涂，分别为防水涂料和防腐涂料，且防腐涂料喷涂在防水涂料之上。进一步的，步骤S7中将线路板放入线路板检测室，然后对线路板的潮湿度进行检测，对检测不合格的线路板进行进一步的干燥，直至符合线路板的出厂标准值。工作原理：本专利技术通过对线路板的表面进行初步的清理和清洁，避免线路板上的灰尘、碎屑等杂质影响线路板的加工质量；对线路板的封装冷却固化的环氧树脂，环氧树脂具有绝缘性、高耐热性、吸湿少和防潮性能好的特点，有效提高线路板的防潮性；对线路板进行浸漆的工艺，对电子线路板上的电子元器件起到防潮保护的作用；对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行喷涂防腐层和防水层，均对线路板起到防腐和防水的作用；在涂料和线路板之间填充的阻水复合物有效的提高了线路板的防水性能；在对线路板完成每一步处理工艺之后，均对线路板进行及时的干燥处理，防止潮湿气体等进入线路板，对线路板起到有效的防潮作用，而且对线路板加工工艺完成后，对线路板的潮湿度进行检测，不符合检测标准的均对其进行进一步的干燥处理，全方位的提高线路板成品的质量。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：/nS1：将待加工的线路板进行预处理，对线路板的表面进行初步清理工作，实现表面清洁；/nS2：将环氧树脂加热至融化，并对线路板进行封装、固化处理；/nS3：将预处理后的线路板放入模具，然后对线路板进行浸漆处理；/nS4：将浸漆后的线路板进行低温干燥；/nS5：对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行涂料喷涂工作、然后进行干燥；/nS6：在涂料和线路板之间填充阻水复合物；/nS7：对线路板进行防潮性能检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：
S1：将待加工的线路板进行预处理，对线路板的表面进行初步清理工作，实现表面清洁；
S2：将环氧树脂加热至融化，并对线路板进行封装、固化处理；
S3：将预处理后的线路板放入模具，然后对线路板进行浸漆处理；
S4：将浸漆后的线路板进行低温干燥；
S5：对线路板放入喷涂室，对线路板的表面进行涂料喷涂工作、然后进行干燥；
S6：在涂料和线路板之间填充阻水复合物；
S7：对线路板进行防潮性能检测。


2.根据权利要求1所述的一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1中的预处理的具体步骤：先用喷嘴风机对线路板的表面的粉尘、碎屑等进行吹扫工作，然后通过柔性材质的清理毛刷对线路板的表面的杂质进行反复清理，清理后的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建芳，
申请(专利权)人：苏州市迪飞特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32