高频烹调设备制造技术

一种具有改进的安装性能、操作性能和质量的高频烹调设备。高频烹调设备（１０）设置有用于存储产生蒸汽的水的水槽（１３），烹调设备向加热腔提供高频波和蒸汽以烹调待加热物体。在高频烹调设备（１０）中，水槽（１３）面向前方地可拆卸地设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体（１１）的下部，并且托盘（１２）与水槽（１３）整体设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于通过高频与蒸汽组合对待加热物体进行热处理的高频 烹调设备。
技术介绍
作为相关高频烹调设备的例子，在高频烹调设备的本体侧部中设置有水 槽的高频烹调设备是已知的(参照例如专利文件1 )。专利文件1中公开的高频烹调设备是将高频(微波)和蒸汽供给到加热 腔的加热烹调设备，该加热腔盛放待加热物体，从而通过对待加热物体加热 进行处理。该高频烹调设备包括作为产生高频的高频发生部分的磁控管、用 于在加热腔中产生蒸汽的蒸汽发生部分、用于搅拌和循环加热腔中空气的环 流风扇、作为空气加热器对在加热腔中循环的空气进行加热的对流加热器、 用于通过形成在加热腔的壁表面上的探测孔探测加热腔中温度的红外传感 器、和用于将水供给到蒸汽发生部分的水槽。在专利文件1中公开的高频烹调设备中，水槽可拆卸地容纳在高频烹调 设备本体的侧壁中。该水槽为扁平矩形形状，在其上部具有开口和盖子。盖 子设置有进水管安装部分。穿过盖子向上延伸到接近高频烹调设备底面的位 置处的进水管设置在进水管安装部分的下部中。专利文件1: JP-A-2004-01199
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题然而，在上述专利文件1中的高频烹调设备中，容纳在高频烹调设备的本体的侧壁中的水槽邻近加热腔和对流加热器定位，因此，担心存储在水槽 中的水可能被加热。出于这种原因，需要设置绝热材料，使水不会被加热， 这在成本方面是不利的。而且，由于水槽可拆卸地容纳在高频烹调设备的本体的侧壁中，所以需 要取出水槽的空间。因此，该高频烹调设备无法安装得使其侧部靠近厨房墙 壁等定位，并且安装性能不够良好。顺便提及，如图11所示， 一种高频烹调设备100，其中水槽101以与上述专利文件1相同的方式设置在侧部中。在图11中，该高频烹调设备上下颠倒地示出。该高频烹调设备100在凹陷部分104的中央具有电机105,其 中该凹陷部分形成在高频烹调设备的本体102的底表面103上。包括磁控管 106、控制板107、逆变器108、环流风扇109和加热器110的电子设备111 围绕电机105安装。底板112用螺钉固定到凹陷部分104上，并且橡胶腿113 连接到底板112的四角。此外，高频烹调设备IOO在门114下方设置有托盘115。当在已经将高 频和蒸汽供给到加热腔116中并且待加热物体已经通过加热处理之后，打开 门114时，该托盘115适于容纳从加热腔116中的蒸汽流出的冷凝水。在已 经打开门114之后，将取出托盘115。通过操作环流风扇109,空气将从高频烹调设备100的前表面的下侧吸 入到高频烹调设备100中，从而冷却磁控管106，并将沿横向排出，从而进 一步冷却逆变器108。在这类高频烹调设备100中，由于水槽101容纳在高频烹调设备的本体 102的侧壁117中，并且高频烹调设备100无法安装得使其侧部靠近墙壁定 位，所以担心存储在水槽中的水将以与上述专利文件l相同的方式被加热。而且，由于水槽101设置在电子设备111上方，所以在发生水从水槽101 泄漏的情况时，水可能损伤设置在下方的电子设备111。为了克服这些问题，考虑将水槽设置在高频烹调设备的本体下方。然而， 应该首先解决下面的问题。通常，高频烹调设备的整个本体覆盖有诸如铁板之类的金属板，该金属 板通过拉延加工充分成型，并通过焊接或砸边连接作为克服微波泄漏的措 施。用金属形成的底板设置在高频烹调设备的本体下方，并且电子设备等容 纳在底板内。在水槽设置在高频烹调设备的本体下方的情况下，从克服微波泄漏的上 述措施的角度讲，水槽通过形成在底板中的开口插入到内部的结构是不利的。另一方面，在水槽设置在底板更下方的结构中，将增大高频烹调设备的 总高度，这将导致高频烹调设备的尺寸增大。鉴于上述情况做出了本专利技术，并且本专利技术的第一个目的是提供一种高频 烹调设备，可以提高其安装性能、操作性能和质量，同时可以防止微波泄漏， 并可以实现尺寸小型化。而且，鉴于上述情况做出了本专利技术，并且本专利技术的第二个目的是提供一 种高频烹调设备，可以提高其安装性能、操作性能和质量。解决问题的手段通过下述结构将获得本专利技术的上述第一个目的。 (1 ) 一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行加热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括 存储用于产生蒸汽的水的水槽，其中，水槽可拆卸地设置在底板中形成的凹陷部分中，其中所述底板设 置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中，所述凹陷部分通过对底板 进行拉延加工而形成在底板中，从而与安装所述烹调设备的安装面分离。在具有上述结构的高频烹调设备中，存储用于产生蒸汽的水的水槽朝向 前方可拆卸地设置在高频烹调设备的本体的下部中。因此，水槽不与加热腔 等相邻定位，并且甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移 动。结果，水槽内的水将不会被加热，并且高频烹调设备可以安装得使其侧 部靠近诸如厨房墙壁之类的壁定位。而且，由于水槽通过对底板进行拉延加工而设置在凹陷部分中从而与安 装表面分离，其中该凹陷部分形成在设置在高频烹调设备的本体的下部中的 底板中，所以克服微波泄漏的措施将不会受到影响。同时，也不会增加总高 度，因此可以实现装置的尺寸小型化。(2)如上述1所述的高频烹调设备，其中，水槽设置在容纳在高频烹 调设备的本体底部中的电子设备的冷却通道的上游侧。在具有上述结构的高频烹调设备中，水槽定位在电子设备的冷却通道的上游侧，其中该冷却通道从高频烹调设备的本体的前表面到后表面限定。因 此，已经从高频烹调设备的本体的前表面导入的冷却介质将沿着水槽流动， 并在它一旦在水槽附近冷却之后将供给到电子设备的侧面。结果，可能利用 已经变得较冷的冷却介质有效地冷却电子设备，并且提高冷却效率。(3) 如上述1所述的高频烹调设备，其中，水槽的内部底表面具有朝向排水孔的向下斜度。在具有上述结构的高频烹调设备中，由于水槽的内部底表面具有朝向排 水口的向下斜度，所以水槽中的水可以可靠地和完全地从排水口排出，从而 可以稳定地产生期望数量的蒸汽。(4) 如上述3所述的高频烹调设备，其中，内部底表面具有基本船状 的形状。在具有上述结构的高频烹调设备中，由于水槽的内部底表面具有基本船 状的形状，所以与内部底表面平坦的情况相比，水槽中的水可以可靠地导引 到排水口。本专利技术的上述第二个目的将通过下述结构获得。(1 ) 一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理 的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括 存储用于产生蒸汽的水的水槽；及整体组装到水槽的托盘，其中，所述水槽朝向前方可拆卸地组装到具有加热腔的高频烹调设备的 本体的下部中。在具有上述结构的高频烹调设备中，由于其中存储用于产生蒸汽的水的 水槽和托盘设置在高频烹调设备的本体下方，所以水槽不与加热腔相邻定位。甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储 在水槽中的水将不会被加热。而且，由于水槽可拆卸地组装到高频烹调设备 的本体的前表面上，所以可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定 位。而且，由于水槽不设置在容纳在高频烹调设备的本体的底部中的电子设 备上方，所以电子设备将不会受到损伤。再者，由于水槽和托盘可以同时从 高频烹调设备的本体的前表面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者， 托本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：　存储用于产生蒸汽的水的水槽；及　整体组装到水槽的托盘，　其中，所述水槽朝向前方可拆卸地组装到具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻田育弘，信江等隆，早川雄二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]