一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括焊锡膏搅拌桶体、密封圈和第二限位圆形通孔；所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔。在焊锡膏搅拌桶体长时间的高速转动条件下，其位于焊锡膏混匀腔内部的焊锡膏可被充分混匀，且因无外物与其接触，可保证焊锡膏内所包含的锡球颗粒不会被破坏，以避免后续应用时因锡球颗粒被压扁破坏而导致印刷时出现塞孔的情况的发生。

A solder paste stirring device to prevent solder ball particles from being damaged

【技术实现步骤摘要】
一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置
本技术属于焊锡膏搅拌设备
，更具体地说，特别涉及一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接。例如申请号：201820693810.3本技术提供一种多功能焊锡膏搅拌装置，属于焊锡膏搅拌设备领域。其包括罐体、电机以及搅拌轴，所述罐体上设有入料口和出料口，所述出料口上设有阀门，所述搅拌轴上设有内搅拌桨叶，所述搅拌轴的下端连接有离心搅拌漏斗，所述离心搅拌漏斗的侧壁上设有若干个开孔，所述离心搅拌漏斗的外壁设置有外搅拌桨叶。与现有技术相比，本技术通过内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，并且搅拌轴连接有离心搅拌漏斗，离心搅拌漏斗可在电机的带动下随搅拌轴转动，因此在搅拌过程中即可利用内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，又可通过离心搅拌漏斗上的开孔进行离心搅拌，使搅拌更加均匀，具有搅拌效率高、多功能的特点，使焊锡膏的搅拌过程更加顺畅。基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述专利所设计的焊锡膏搅拌装置在实际使用时存在以下不足：焊锡膏含有可燃性的溶剂，对其进行升温，存在一定的安全隐患；焊锡膏内包含有锡球颗粒，当通过外物对焊锡膏进行搅拌时，其外物很容易压扁破坏锡球颗粒，从而形成锡片，易导致后续印刷时出现塞孔的情况的发生；现有焊锡膏搅拌装置均只适用于大容量的焊锡膏搅拌，而对于少量的焊锡膏应用时，如果采用该适用于大容量的焊锡膏搅拌装置进行搅拌，将导致耗能增多，提高了成本，故现需要一种适用于小容量且不耗能的焊锡膏搅拌装置。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，以解决焊锡膏含有可燃性的溶剂，对其进行升温，存在一定的安全隐患；焊锡膏内包含有锡球颗粒，当通过外物对焊锡膏进行搅拌时，其外物很容易压扁破坏锡球颗粒，从而形成锡片，易导致后续印刷时出现塞孔的情况的发生；现有焊锡膏搅拌装置均只适用于大容量的焊锡膏搅拌，而对于少量的焊锡膏应用时，如果采用该适用于大容量的焊锡膏搅拌装置进行搅拌，将导致耗能增多，提高了成本，故现需要一种适用于小容量且不耗能的焊锡膏搅拌装置的问题。本技术防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括焊锡膏搅拌桶体、焊锡膏混匀腔、螺纹盲孔、轴承、圆筒、连接杆、凹形夹紧板、螺纹通孔、夹紧螺丝、圆形橡胶块、圆形密封盖、U形块、尼龙线穿插孔、第一限位圆形通孔、尼龙线、紧固螺丝、密封圈和第二限位圆形通孔；所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面铺设有一块所述密封圈，且密封圈外圏直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致，而密封圈内圈直径与焊锡膏混匀腔直径相一致；所述密封圈右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第二限位圆形通孔，且两处所述第二限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致，故当密封圈铺设在焊锡膏搅拌桶体右端面上时，两处所述第二限位圆形通孔与两处所述螺纹盲孔处于同一轴线；所述密封圈右侧方设置有一块所述圆形密封盖，且圆形密封盖直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致；所述圆形密封盖右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第一限位圆形通孔，且两处所述第一限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致；所述圆形密封盖通过两个螺柱端分别依次穿插过第一限位圆形通孔、第二限位圆形通孔并螺纹连接在螺纹盲孔内的紧固螺丝固定安装在焊锡膏搅拌桶体右端面，且位于焊锡膏搅拌桶体右端面与圆形密封盖之间的密封圈分别与其相互紧贴。进一步的，所述圆形密封盖右端面呈对称状共焊接有两块所述U形块，且两块所述U形块的半圆形结构的轴心部位均开设有一处所述尼龙线穿插孔。进一步的，设置有一根首尾相连的尼龙线，且尼龙线穿插过两块所述U形块上所开设的尼龙线穿插孔。进一步的，所述焊锡膏搅拌桶体直筒部位外周面通过两组所述轴承转动连接在圆筒内圈，且圆筒正下方设置有通过两根所述连接杆与其相焊连接的凹形夹紧板。进一步的，所述凹形夹紧板底端面中间部位开设有一处与其内凹端相连通的螺纹通孔，且螺纹通孔内螺纹连接有一个所述夹紧螺丝。进一步的，所述夹紧螺丝螺柱顶端固定连接有一块所述圆形橡胶块，且圆形橡胶块位于凹形夹紧板内凹端部位。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：使用时，首先通过凹形夹紧板、夹紧螺丝和圆形橡胶块的配合将凹形夹紧板固定夹紧在工作台边缘区域，然后将焊锡膏其倒入焊锡膏混匀腔内，并通过密封圈和圆形密封盖密封住焊锡膏混匀腔，然后工作人员一只手可拉直首尾相连且穿插过两块U形块上所开设的尼龙线穿插孔的尼龙线，另一只转动焊锡膏搅拌桶体，从而使首尾相连的尼龙线转动紧贴在一起，当尼龙线转紧到一定程度后，快速拉动该转动紧贴在一起的尼龙线，从而使得与圆筒内圈通过两组轴承转动相连接的焊锡膏搅拌桶体高速转动，当焊锡膏搅拌桶体处于高速转动状态时，其焊锡膏混匀腔内部的焊锡膏也随之运动，故在焊锡膏搅拌桶体长时间的高速转动条件下，其位于焊锡膏混匀腔内部的焊锡膏可被充分混匀，且因无外物与其接触，可保证焊锡膏内所包含的锡球颗粒不会被破坏，以避免后续应用时因锡球颗粒被压扁破坏而导致印刷时出现塞孔的情况的发生。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1是本技术的整体剖视结构示意图。图2是本技术的图1中A处局部放大结构示意图。图3是本技术的主视结构示意图。图4是本技术的右视结构示意图。图5是本技术的图1中圆形密封盖、紧固螺丝、密封圈、夹紧螺丝拆除状态下结构示意图。图6是本技术的密封圈结构示意图。图7是本技术的圆形密封盖结构示意图。图中，部件名称与附图编号的对应关系为：1、焊锡膏搅拌桶体；101、焊锡膏混匀腔；102、螺纹盲孔；2、轴承；3、圆筒；4、连接杆；5、凹形夹紧板；501、螺纹通孔；6、夹紧螺丝；7、圆形橡胶块；8、圆形密封盖；801、U形块；802、尼龙线穿插孔；803、第一限位圆形通孔；9、尼龙线；10、紧固螺丝；11、密封圈；1101、第二限位圆形通孔；具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，其特征在于：该防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置包括焊锡膏搅拌桶体、焊锡膏混匀腔、螺纹盲孔、轴承、圆筒、连接杆、凹形夹紧板、螺纹通孔、夹紧螺丝、圆形橡胶块、圆形密封盖、U形块、尼龙线穿插孔、第一限位圆形通孔、尼龙线、紧固螺丝、密封圈和第二限位圆形通孔；/n所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面铺设有一块所述密封圈，且密封圈外圏直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致，而密封圈内圈直径与焊锡膏混匀腔直径相一致；所述密封圈右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第二限位圆形通孔，且两处所述第二限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致，故当密封圈铺设在焊锡膏搅拌桶体右端面上时，两处所述第二限位圆形通孔与两处所述螺纹盲孔处于同一轴线；/n所述密封圈右侧方设置有一块所述圆形密封盖，且圆形密封盖直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致；所述圆形密封盖右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第一限位圆形通孔，且两处所述第一限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致；所述圆形密封盖通过两个螺柱端分别依次穿插过第一限位圆形通孔、第二限位圆形通孔并螺纹连接在螺纹盲孔内的紧固螺丝固定安装在焊锡膏搅拌桶体右端面，且位于焊锡膏搅拌桶体右端面与圆形密封盖之间的密封圈分别与其相互紧贴。/n...

【技术特征摘要】
1.一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，其特征在于：该防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置包括焊锡膏搅拌桶体、焊锡膏混匀腔、螺纹盲孔、轴承、圆筒、连接杆、凹形夹紧板、螺纹通孔、夹紧螺丝、圆形橡胶块、圆形密封盖、U形块、尼龙线穿插孔、第一限位圆形通孔、尼龙线、紧固螺丝、密封圈和第二限位圆形通孔；
所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面铺设有一块所述密封圈，且密封圈外圏直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致，而密封圈内圈直径与焊锡膏混匀腔直径相一致；所述密封圈右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第二限位圆形通孔，且两处所述第二限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致，故当密封圈铺设在焊锡膏搅拌桶体右端面上时，两处所述第二限位圆形通孔与两处所述螺纹盲孔处于同一轴线；
所述密封圈右侧方设置有一块所述圆形密封盖，且圆形密封盖直径与焊锡膏搅拌桶体外径相一致；所述圆形密封盖右端面呈环形阵列状共开设有两处所述第一限位圆形通孔，且两处所述第一限位圆形通孔直径及相互之间的间距均与两处所述螺纹盲孔直径及相互之间的间距相一致；所述圆形密封盖通过两个螺柱端分别依次穿插过第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志刚，
申请(专利权)人：吴江博蓝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32