一种微型针管锡膏灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微型针管锡膏灌装装置，包括底座，设置在底座上的筒身以及设置在筒身上的筒盖，筒盖上设有气缸，气缸的输出轴穿过筒盖并与滑动设置在筒身内的压板连接，压板上设有第一排气阀以及直动溢流阀，筒盖上设有第二排气阀以及进料口，筒身下方设有灌装口。整个装置结构简单，进料出料完全自动化，效率高。

A micro filling device of solder paste for needle tube

【技术实现步骤摘要】
一种微型针管锡膏灌装装置
本技术涉及锡膏生产设备领域，尤其涉及一种微型针管锡膏灌装装置。
技术介绍
锡膏一般用于pcb板与电子元器件的焊接，主要由助焊剂和焊料粉组成，成品锡膏一般灌装在针管中，传统的针管锡膏灌装装置一般都是上方的气缸驱动压板下压使筒身内的锡膏挤出到针管中，里面的锡膏挤完需要重新人工加料，上料速度慢，工作效率低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种微型针管锡膏灌装装置。本技术技术方案如下：一种微型针管锡膏灌装装置，包括底座，设置在底座上的筒身以及设置在筒身上的筒盖，所述筒盖上设有气缸，所述气缸的输出轴穿过筒盖并与滑动设置在筒身内的压板连接，所述压板上设有第一排气阀以及直动溢流阀，所述筒盖上设有第二排气阀以及进料口，所述筒身下方设有灌装口。具体地：所述筒身上铰接有锁杆，所述筒盖通过锁杆与筒身密封连接。本技术的有益效果在于：进料时，气缸驱动压板位于筒身底部，在进料口通过外部机器进料，上满料之后，气缸回缩驱动压板向上运动，第二排气阀排气，直动溢流阀打开，使锡膏进入压板下方，等锡膏全部进入压板下方时，则气缸驱动压板下压，第一排气阀排气，直动溢流阀关闭，使锡膏通过灌装口挤出到针管中，等锡膏全部挤完就完成了一个进料以及出料的循环，整个装置结构简单，进料出料完全自动化，效率高。附图说明下面结合附图对本技术进一步说明。图1是本技术结构示意图。其中：1-底座；2-筒身；3-筒盖；31-第二排气阀；32-进料口；4-压板；41-第一排气阀；42-直动溢流阀；5-气缸；6-灌装口；7-锁杆。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参阅图1，一种微型针管锡膏灌装装置，包括底座1，设置在底座1上的筒身2以及设置在筒身2上的筒盖3，所述筒盖3上设有气缸5，所述气缸5的输出轴穿过筒盖3并与滑动设置在筒身2内的压板4连接，所述压板4上设有第一排气阀41以及直动溢流阀42，所述筒盖3上设有第二排气阀31以及进料口32，所述筒身2下方设有灌装口6。本技术中所述筒身2上铰接有锁杆7，所述筒盖3通过锁杆2与筒身2密封连接。在实际使用过程中，进料时，气缸5驱动压板4位于筒身2底部，在进料口32通过外部机器进料，上满料之后，气缸5回缩驱动压板4向上运动，第二排气阀31排气，直动溢流阀42打开，使锡膏进入压板4下方，等锡膏全部进入压板4下方时，则气缸5驱动压板4下压，第一排气阀41排气，直动溢流阀42关闭，使锡膏通过灌装口6挤出到针管中，等锡膏全部挤完就完成了一个进料以及出料的循环，整个装置结构简单，进料出料完全自动化，效率高。上述附图及实施例仅用于说明本技术，任何所属
普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，都皆应视为不脱离本技术专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型针管锡膏灌装装置，包括底座，设置在底座上的筒身以及设置在筒身上的筒盖，其特征在于：所述筒盖上设有气缸，所述气缸的输出轴穿过筒盖并与滑动设置在筒身内的压板连接，所述压板上设有第一排气阀以及直动溢流阀，所述筒盖上设有第二排气阀以及进料口，所述筒身下方设有灌装口。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型针管锡膏灌装装置，包括底座，设置在底座上的筒身以及设置在筒身上的筒盖，其特征在于：所述筒盖上设有气缸，所述气缸的输出轴穿过筒盖并与滑动设置在筒身内的压板连接，所述压板上设有第一排气阀以及直动溢...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志刚，刘光明，
申请(专利权)人：吴江博蓝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32