一种电阻焊接铜电极结构的电容组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组，包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板，所述U形固定板包括上板及下板，所述上板与所述下板之间固定连接有连接板。所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板，以及，所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。本实用新型专利技术通过在第一引出电极铜板及第二引出电极铜板上开设有焊接工艺孔，方便了对电容组的焊接，减少了操作步骤，减少了焊锡用量，从而降低材料成本，降低了操作人员的体力步骤，提高了工作效率。

A capacitor bank with resistance welding copper electrode structure

【技术实现步骤摘要】
一种电阻焊接铜电极结构的电容组
本技术涉及电容组装置，尤其涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组。
技术介绍
电容器组为多个电容器组成的一个工作组，有串联和并联两种形式。串联情况下，耐压为两者之和，容量为两者的倒数和分之一；并联情况下，耐压为两者中耐压最低的那个值，容量为二者之和。简单点说就是串联耐压升高，容量降低。并联耐压不变，容量升高。电容器组具有容量大、单元数量多、电压等级高等特点。采用并联电抗器组可以进行线路的无功功率补偿，而采用串联电容器补偿技术是提高输变电网稳定极限以及经济性的有效手段之一。现有的引出电极铜板结构如图5所示，铜片上未开设有焊接工艺孔，无法实现电阻焊，而是采用在边缘进行涂锡焊接。这种焊接方式操作繁琐，增加公司成本，不利于多个芯子的组合焊接操作，增加了人工的体力劳动。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提供一种电阻焊接铜电极结构的电容组，该电阻焊接铜电极结构的电容组减少了操作步骤，提高了焊接效率，降低了人工体力劳动强度。本技术的一种电阻焊接铜电极结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于，所述电容组包括U形固定板(1)、芯子(2)、第一引出电极铜板(5)，所述U形固定板(1)包括上板(11)及下板(13)，所述上板(11)与所述下板(13)之间固定连接有连接板(12)，所述下板(13)的里侧固定连接有第二引出电极铜板(3)；/n以及，所述第一引出电极铜板(5)、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于，所述电容组包括U形固定板(1)、芯子(2)、第一引出电极铜板(5)，所述U形固定板(1)包括上板(11)及下板(13)，所述上板(11)与所述下板(13)之间固定连接有连接板(12)，所述下板(13)的里侧固定连接有第二引出电极铜板(3)；
以及，所述第一引出电极铜板(5)、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔(7)。


2.根据权利要求1所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述焊接工艺孔(7)包括分隔孔及焊接孔(72)，所述分隔孔与焊接孔(72)沿着所述第一引出电极铜板(5)及所述第二引出电极铜板(3)的两侧边缘依次开设。


3.根据权利要求2所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述第一引出电极铜板(5)、第二引出电极铜板(3)两侧的所述分隔孔与所述焊接孔(72)等距间隔设置。


4.根据权利要求2所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述分隔孔及所述焊接孔(72)的均为长方形，所述分隔孔与所述焊接孔(72)的长度相等，所述分隔孔的宽度是所述焊接孔(72)宽度的2-5倍。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤枝辉，
申请(专利权)人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44