一种电阻焊接铜电极结构的电容组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组，包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板，所述U形固定板包括上板及下板，所述上板与所述下板之间固定连接有连接板。所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板，以及，所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。本实用新型专利技术通过在第一引出电极铜板及第二引出电极铜板上开设有焊接工艺孔，方便了对电容组的焊接，减少了操作步骤，减少了焊锡用量，从而降低材料成本，降低了操作人员的体力步骤，提高了工作效率。

A capacitor bank with resistance welding copper electrode structure

【技术实现步骤摘要】
一种电阻焊接铜电极结构的电容组
本技术涉及电容组装置，尤其涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组。
技术介绍
电容器组为多个电容器组成的一个工作组，有串联和并联两种形式。串联情况下，耐压为两者之和，容量为两者的倒数和分之一；并联情况下，耐压为两者中耐压最低的那个值，容量为二者之和。简单点说就是串联耐压升高，容量降低。并联耐压不变，容量升高。电容器组具有容量大、单元数量多、电压等级高等特点。采用并联电抗器组可以进行线路的无功功率补偿，而采用串联电容器补偿技术是提高输变电网稳定极限以及经济性的有效手段之一。现有的引出电极铜板结构如图5所示，铜片上未开设有焊接工艺孔，无法实现电阻焊，而是采用在边缘进行涂锡焊接。这种焊接方式操作繁琐，增加公司成本，不利于多个芯子的组合焊接操作，增加了人工的体力劳动。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提供一种电阻焊接铜电极结构的电容组，该电阻焊接铜电极结构的电容组减少了操作步骤，提高了焊接效率，降低了人工体力劳动强度。本技术的一种电阻焊接铜电极结构的电容组，包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板，所述U形固定板包括上板及下板，所述上板与所述下板之间固定连接有连接板，所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板，以及，所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。在本技术中，焊接工艺孔方便对引出电极铜板与芯子的电阻焊，减少了操作步骤，提高了工作效率，且变相的降低了操作人员的体力劳动。进一步地，所述焊接工艺包括分隔孔及焊接孔，所述分隔孔与焊接孔沿着所述第一引出电极铜板及所述第二引出电极铜板的两侧边缘依次开设。进一步地，所述第一引出电极铜板、第二引出电极铜板两侧的所述分隔孔与所述焊接孔等距间隔设置。通过此设置，分隔孔的目的是将开有焊接孔的铜片相互隔开；焊接孔的目的是方便设备电阻焊焊接时，避免由于铜片太宽，焊接不牢固。进一步地，所述分隔孔及所述焊接孔的均为长方形，所述分隔孔与所述焊接孔的长度相等，所述分隔孔的宽度是所述焊接孔宽度的2-5倍。通过此设置，焊接工艺孔中的分隔孔及焊接孔均设置为长方形符合引出电极铜板形状，且加工成本较低，且方便电阻焊。进一步地，所述第一引出电极铜板及第二引出电极铜板的顶部开设有定位孔，所述定位孔的底部圆心均位于所述第一引出电极铜板及第二引出电极铜板中与连接板垂直的对称线上。通过此设置，定位孔的作用是用于铜引出电极与芯子的芯棒定位，只有定好位，才能实现电阻焊接机直接定位点焊焊接工位。进一步地，所述定位孔对准所述芯子的上表面中心或所述芯子的下表面中心，通过定位孔可确定所述芯子的位置。进一步地，所述第一引出电极铜板与第二引出电极铜板均设有引出螺母。进一步地，所述电容器还包括第三引出电极铜板，所述第三引出电极铜板包括用于凸部。进一步地，所述凸部的轴中心处设有引出螺母。进一步地，第三引出电极铜板的轴中心处设有定位孔。与现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术通过在第一引出电极铜板及第二引出电极铜板上开设有焊接工艺孔，方便了对电容组的焊接，减少了操作步骤，减少了焊锡用量，从而降低材料成本，降低了操作人员的体力步骤，提高了工作效率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的U形固定板、第二引出电极铜板的结构示意图；图3是本技术的第三引出电极铜板的结构示意图；图4是本技术的第一引出电极铜板的结构示意图；图5是本技术
技术介绍
中提到的现有产品中引出电极铜板的结构示意图。其中，附图标记为：U形固定板1、上板11、连接板12、下板13、芯子2、第二引出电极铜板3、第三引出电极铜板4、凸部41、第一引出电极铜板5、引出螺母6、焊接工艺孔7、分隔孔71、焊接孔72、定位孔8。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2、图3、图4所示，本技术的一种电阻焊接铜电极结构的电容组，包括U形固定板1、芯子2、若干第一引出电极铜板5，所述U形固定板1包括上板11及下板13，所述上板11与所述下板13之间固定连接有连接板12，所述下板13的里侧固定连接有第二引出电极铜板3，以及。所述第一引出电极铜板5、所述第二电极铜板3的表面均开设有焊接工艺孔7。在本使用新型中，焊接工艺孔7方便对引出电极铜板与芯子2的电阻焊，减少了操作步骤，减少了焊锡用量，从而降低材料成本，降低了操作人员的体力步骤，提高了工作效率。在一些实施方式中，所述焊接工艺包括分隔孔71及焊接孔72，所述分隔孔71与焊接孔72沿着所述第一引出电极铜板5及所述第二引出电极铜板3的两侧边缘依次开设。在一些实施方式中，所述第一引出电极铜板5、第二引出电极铜板3两侧的所述分隔孔71与所述焊接孔72等距间隔设置。在本技术，分隔孔71可将开有焊接孔72的铜片相互隔开，进而便于焊接设备对每段铜片进行焊接。焊接孔72能够在焊接设备焊接时，缩小加热面积，进而使得焊接设备能够更加集中地加热焊接部位，进而更快、更好地使得焊接部位被熔化，从而可以避免由于铜片太宽而导致焊接不牢固这类问题的发生。在一些实施方式中，所述分隔孔71及所述焊接孔72的均为长方形，所述分隔孔71与所述焊接孔72的长度相等，所述分隔孔71的宽度是所述焊接孔72宽度的2-5倍。在本技术中，焊接工艺孔7中的分隔孔71及焊接孔72均设置为长方形符合引出电极铜板形状，且加工成本较低，且方便电阻焊。在一些实施方式中，所述第一引出电极铜板5及第二引出电极铜板3的顶部开设有定位孔8，所述定位孔8的底部圆心均位于所述第一引出电极铜板5及第二引出电极铜板3中与连接板12垂直的对称线上。在本技术中，定位孔8便于引出电极铜板与芯子2的芯棒定位，进而便于焊接设备定位点焊焊接工位。在一些实施方式中，所述定位孔8对准所述芯子2的上表面中心或所述芯子2的下表面中心，通过定位孔8可确定所述芯子2的位置。在一些实施方式中，所述第一引出电极铜板5与第二引出电极铜板3均设有引出螺母6。在本技术中，引出螺母6可与外置螺配合使用，进而便于将电容组固定在预设位置，例如，将电容组固定在电路板上。在一些实施方式中，所述电容器还包括第三引出电极铜板4，所述第三引出电极铜板4包括用于凸部41。在本使用新型中，凸部41便于与第二引出电极铜板3与第三引出电极铜板4拼接。在一些实施方式中，所述凸部的轴中心处设有引出螺母6。在本使用新型中，将引出螺母6设置在凸部上能够避免引出螺母6占用第三引出电极铜板4的焊接面积，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于，所述电容组包括U形固定板(1)、芯子(2)、第一引出电极铜板(5)，所述U形固定板(1)包括上板(11)及下板(13)，所述上板(11)与所述下板(13)之间固定连接有连接板(12)，所述下板(13)的里侧固定连接有第二引出电极铜板(3)；/n以及，所述第一引出电极铜板(5)、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于，所述电容组包括U形固定板(1)、芯子(2)、第一引出电极铜板(5)，所述U形固定板(1)包括上板(11)及下板(13)，所述上板(11)与所述下板(13)之间固定连接有连接板(12)，所述下板(13)的里侧固定连接有第二引出电极铜板(3)；
以及，所述第一引出电极铜板(5)、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔(7)。


2.根据权利要求1所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述焊接工艺孔(7)包括分隔孔及焊接孔(72)，所述分隔孔与焊接孔(72)沿着所述第一引出电极铜板(5)及所述第二引出电极铜板(3)的两侧边缘依次开设。


3.根据权利要求2所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述第一引出电极铜板(5)、第二引出电极铜板(3)两侧的所述分隔孔与所述焊接孔(72)等距间隔设置。


4.根据权利要求2所述的电阻焊接铜电极结构的电容组，其特征在于：所述分隔孔及所述焊接孔(72)的均为长方形，所述分隔孔与所述焊接孔(72)的长度相等，所述分隔孔的宽度是所述焊接孔(72)宽度的2-5倍。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤枝辉，
申请(专利权)人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44