【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂密封型车载电子控制装置
本专利技术涉及一种树脂密封型车载电子控制装置。
技术介绍
关于搭载于车辆上的发动机控制单元或自动变速器用控制单元等电子控制装置,随着从车室内向发动机室、发动机上、变速器内等的移设、或电子控制装置自身的小型化所引起的每单位体积的发热量的增加,电子控制装置暴露于更高温环境中,耐振动性及耐冲击性的要求正在提高。为了满足这样的要求,例如,公开了用树脂将安装电子部件的电路基板、连接外部端子的连接器外壳一体地密封的技术(例如,参照专利文献1)。根据这样的技术,由于所述电路基板等被树脂密封,因此,对耐热性、耐振动性及耐冲击性是有利的。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2005/004563号专利文献2:日本专利特开2007-273796号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,在上述的现有技术中,由于用于连接器外壳的挠性优异的热塑性树脂的线膨胀系数的值与用于密封树脂的固化前的流动性以及焊料接合部的可靠性优异的热固化性树脂的 ...
【技术保护点】
1.一种树脂密封型车载电子控制装置,其具备:安装有电子部件的电路基板;将该电路基板和外部端子电连接的连接器外壳;以及密封树脂,其包覆该连接器外壳的外周的至少一部分和所述电路基板的至少一部分,并且将所述连接器外壳固定在所述电路基板上,所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于:/n在由所述密封树脂包覆的所述连接器外壳的外周的区域中,所述连接器外壳具有凹形状和/或凸形状的结构体,该结构体朝向横切安装所述外部端子的方向的方向延伸设置。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170825 JP 2017-1623091.一种树脂密封型车载电子控制装置,其具备:安装有电子部件的电路基板;将该电路基板和外部端子电连接的连接器外壳;以及密封树脂,其包覆该连接器外壳的外周的至少一部分和所述电路基板的至少一部分,并且将所述连接器外壳固定在所述电路基板上,所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于:
在由所述密封树脂包覆的所述连接器外壳的外周的区域中,所述连接器外壳具有凹形状和/或凸形状的结构体,该结构体朝向横切安装所述外部端子的方向的方向延伸设置。
2.如权利要求1所述的树脂密封型车载电子控制装置,其特征在于,连接器外壳的线膨胀系数比密封树脂的线膨胀系数大。
3.如权利要求1或2所述的树脂密封型车载电子控制装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木和弘,河合义夫,金子裕二朗,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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