壳体的加工方法、壳体以及电子设备技术

本发明专利技术涉及一种壳体的加工方法、壳体以及电子设备。壳体的加工方法包括：在壳体基材上设置膜层，膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层子膜层的折射率不同，且低折射率的子膜层与高折射率的子膜层交替层叠设置，位于外侧的子膜层为低折射率子膜层；采用蚀刻装置对壳体基材中位于外侧的子膜层上的目标蚀刻区域进行蚀刻处理，以在外侧的子膜层上形成多个厚度减薄区域。本发明专利技术的壳体的加工方法可以解决现有技术中移动终端的保护壳色调单一，影响保护壳的美观度的问题。

Processing method, shell and electronic equipment of shell

【技术实现步骤摘要】
壳体的加工方法、壳体以及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种壳体的加工方法、壳体以及电子设备。
技术介绍
随着消费类电子产品的日新月异，各品牌之间的电子产品竞争激烈，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，也更加注重移动终端的外观设计。以移动终端的外置的保护壳为例，要做到明亮的彩色金属质感效果，目前常用的工艺有在保护壳上喷涂金属漆或真空金属镀膜等表面处理工艺，但目前常用的工艺只能呈现单一色调，导致保护壳外观较为单调。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种壳体的加工方法、壳体以及电子设备，以解决现有技术中移动终端的保护壳色调单一，影响保护壳的美观度的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提出了一种壳体的加工方法，其包括：在壳体基材上设置膜层，膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层子膜层的折射率不同，且低折射率的子膜层与高折射率的子膜层交替层叠设置，位于外侧的子膜层为低折射率子膜层；采用蚀刻装置对壳体基材中位于外侧的子膜层上的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：/n在壳体基材上设置膜层，所述膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层所述子膜层的折射率不同，且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置，位于外侧的所述子膜层为低折射率的所述子膜层；/n采用蚀刻装置对所述壳体基材中位于外侧的所述子膜层上的目标蚀刻区域进行蚀刻处理，以在外侧的所述子膜层上形成多个厚度减薄区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：
在壳体基材上设置膜层，所述膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层所述子膜层的折射率不同，且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置，位于外侧的所述子膜层为低折射率的所述子膜层；
采用蚀刻装置对所述壳体基材中位于外侧的所述子膜层上的目标蚀刻区域进行蚀刻处理，以在外侧的所述子膜层上形成多个厚度减薄区域。


2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，至少三层所述子膜层的厚度在远离所述壳体基材的方向上递增或递减。


3.根据权利要求1所述的板材的加工方法，其特征在于，在壳体基材上设置膜层的步骤中还包括：
将所述壳体基材放入等离子镀膜溅镀机的工作腔内；
对所述工作腔抽真空，以使所述工作腔的真空度下降到1×10-4Pa；
选用第一靶材和第二靶材逐层镀膜形成所述子膜层。


4.根据权利要求1至3任一项所述的壳体的加工方法，其特征在于，预先使用计算设备将预定颜色图案转换成预设膜层厚度信息，然后利用所述蚀刻装置对外侧的所述子膜层进行蚀刻，各个所述厚度减薄区域所对...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫博宇，王坤，刘辛，林四亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44