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本发明涉及一种壳体的加工方法、壳体以及电子设备。壳体的加工方法包括：在壳体基材上设置膜层，膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层子膜层的折射率不同，且低折射率的子膜层与高折射率的子膜层交替层叠设置，位于外侧的子膜层为低折射率子膜层；采...
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