【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体供给装置和流体供给方法
本专利技术涉及一种半导体基板、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板等各种基板的干燥工序等所使用的流体的流体供给装置和流体供给方法。
技术介绍
大规模且高密度、高性能的半导体装置是通过对在硅晶圆上成膜的抗蚀剂经过曝光、显影、冲洗、干燥而形成抗蚀图案之后,经过涂敷、蚀刻、冲洗、干燥等工艺来进行制造的。特别是,抗蚀剂为对光、X射线、电子束等感光的高分子材料,由于在显影、冲洗工序中使用了显影液、冲洗液等药液,因此冲洗工序后必须进行干燥工序。在该干燥工序中,会产生这样的问题:若在基板上形成的抗蚀图案间的空开宽度为90nm左右以下,则会由于图案间残存的药液的表面张力(毛细管力)的作用而在图案间作用有拉普拉斯力,从而发生图案倒塌。作为减轻作用于图案间的表面张力以防止因该图案间残存的药液的表面张力的作用导致图案倒塌的干燥工艺,已知有一种使用了二氧化碳的超临界流体的方法(例如,专利文献1~4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-22520号公报 ...
【技术保护点】
1.一种流体供给装置,该流体供给装置用于朝向处理室供给液态的流体,其特征在于,/n该流体供给装置具有:/n冷凝器,其用于使气态的流体液化;/n贮存器,其用于贮存利用所述冷凝器液化而成的流体;/n泵,其用于朝向所述处理室加压输送被贮存于所述贮存器的液化而成的流体;以及/n加热部件,其设于与所述泵的喷出侧连通的流路,用于使该流路内的液体部分地成为超临界流体。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170810 JP 2017-1561931.一种流体供给装置,该流体供给装置用于朝向处理室供给液态的流体,其特征在于,
该流体供给装置具有:
冷凝器,其用于使气态的流体液化;
贮存器,其用于贮存利用所述冷凝器液化而成的流体;
泵,其用于朝向所述处理室加压输送被贮存于所述贮存器的液化而成的流体;以及
加热部件,其设于与所述泵的喷出侧连通的流路,用于使该流路内的液体部分地成为超临界流体。
2.根据权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,
该流体供给装置还具有扩大传热管部,该扩大传热管部设于与所述泵的喷出侧连通的流路,扩大了传热面积,
所述加热部件设于所述扩大传热管部。
3.根据权利要求2所述的流体供给装置,其特征在于,
所述加热部件和所述扩大传热管部设于在所述泵和开闭阀之间分支出来的流路,该开闭阀设于自所述泵的喷出侧至...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉田俊英,皆见幸男,篠原努,
申请(专利权)人:株式会社富士金,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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