【技术实现步骤摘要】
一种显示面板和显示装置
本公开涉及显示领域，特别涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
随着显示行业的发展，全面屏逐渐成为潮流，面板工艺由COF设计(ChipOnFlex或ChipOnFilm，常称覆晶薄膜，将驱动IC芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术)逐渐转向COP设计(ChipOnPi，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC软板相似，自身就具备柔性可以随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板向后折，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用)，可有效收窄面板下边框。其中，COF工艺将IC芯片从面板转移到排线，IC可随排线弯折到背面，但此工艺造价更高。随着OLED柔性屏的发展，显示屏的柔性使COP技术可以实现，柔性材质可使IC直接向后翻折，从而可更大程度的做到窄边框，实现全面屏。模组段整机后，IC驱动开启，多路选择器信号与整机后天线信号相互干扰，产生不良影响。虽然，可通过涂布在折弯位置处的吸波材...
【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括显示单元、与所述显示单元连接且能够折弯到所述显示单元的背面的折弯单元，在所述折弯单元上远离折弯位置的方向依次设置多路选择器、芯片和柔性电路板，所述柔性电路板包括能够提供接地端信号的接地端，在所述多路选择器的远离所述柔性衬底的表面设置金属屏蔽层以及在所述金属屏蔽层和所述多路选择器之间设置的用于绝缘隔离的绝缘层，所述金属屏蔽层连接所述接地端以屏蔽信号干扰。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括显示单元、与所述显示单元连接且能够折弯到所述显示单元的背面的折弯单元，在所述折弯单元上远离折弯位置的方向依次设置多路选择器、芯片和柔性电路板，所述柔性电路板包括能够提供接地端信号的接地端，在所述多路选择器的远离所述柔性衬底的表面设置金属屏蔽层以及在所述金属屏蔽层和所述多路选择器之间设置的用于绝缘隔离的绝缘层，所述金属屏蔽层连接所述接地端以屏蔽信号干扰。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属屏蔽层在所述柔性衬底的正投影的面积大于所述多路选择器在柔性衬底的正投影的面积且覆盖多路选择器在柔性衬底的正投影。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属屏蔽层通过导电线与所述接地端电连接。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属屏蔽层由金属覆膜层形成，所述金属屏蔽层与多路选择器之间具有平坦层。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一源漏极金属层和第二源漏极金属层，第一源漏极金属层和第二源漏极金属层并联，所述金属屏蔽层与多路选择器之间具有钝化层和平坦层，所述金属屏蔽层为所述第二源漏极金属层的部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：都蒙蒙，董向丹，马宏伟，颜俊，程博，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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