一种高导热胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高导热胶黏剂及其制备方法，主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂，包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10‑25份、石墨烯10‑25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20‑50份。将环氧树脂加入到丙烯酸树脂内，再加入氮化硼、石墨烯与丁酮溶剂；将锆珠加入到上述步骤得到的混合物中，并高速搅拌至分散；搅拌30分钟后加入固化剂，继续搅拌15分钟，然后静置除气泡后涂覆于PET离型膜上。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术具备更好地导热性能与高温胶黏性能，完美解决电子产品的散热问题。

A high thermal conductive adhesive and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高导热胶黏剂及其制备方法
本专利技术主要涉及高分子导热材料领域，具体是一种高导热胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，已经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。热界面材料（ThermalInterfaceMaterial）是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料就可以填充这个空气隙，这样就可以降低接触热阻，提高散热性能。基于聚合物的导热材料是填充空隙和间隙的最有应用前景的材料，因为它们与其他材料相比具有很强的黏结力。众所周知，高分子聚合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热胶黏剂，其特征在于，包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10-25份、石墨烯10-25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20-50份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热胶黏剂，其特征在于，包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10-25份、石墨烯10-25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20-50份。


2.根据权利要求1所述的一种高导热胶黏剂，其特征在于：所述丙烯酸树脂与环氧树脂含量比为2:1。


3.根据权利要求1所述的一种高导热胶黏剂，其特征在于：所述固化剂为NCO固化剂与双氰胺固化剂。


4.根据权利要求3所述的一种高导热胶黏剂，其特征在于：所述NCO固化剂与双氰胺固化剂含量比为2:3。


5.一种高导热胶黏剂的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭品玺，张波，高玉华，叶启思，
申请(专利权)人：山东金鼎电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37