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本发明提供一种高导热胶黏剂及其制备方法，主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂，包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10‑25份、石墨烯10‑25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20‑50份。...
该专利属于山东金鼎电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金鼎电子材料有限公司授权不得商用。

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