一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法包括：合金盖板板材机加工或腐蚀后得到T型的合金盖板柱；在合金盖板柱的外表面形成第一保护层，并清洗干燥；在第一保护层的外表面形成第二保护层，并清洗干燥；将合金盖板柱沿横向切割，形成单个的合金盖板本体；去除合金盖板本体的毛刺；在合金盖板本体的外表面形成第三金保护层。本发明专利技术提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法中，在T型的合金盖板柱的外表面依次形成第一保护层和第二保护层后，切割形成合金盖板本体，能够快速得到多个带有第一保护层和第二保护层的合金盖板本体。

A parallel seam welded alloy cover plate resistant to salt spray corrosion and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法
本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法。
技术介绍
平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术，其特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产生热冲击。通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层，为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件的影响，一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中，化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8%~12%之间，其镀层的熔点为880℃。在平行缝焊中，通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于化学镀镍层的熔点时，可实现二者之间的密封焊接。常规的平行缝焊合金盖板采用的是整体化学镀镍工艺形成表面镀镍层厚度只有几微米，使得平行缝焊过程中很难避免镀层底部基体中的铁元素的扩散暴露，这是采用平行缝焊密封工艺的封装产品在进行盐雾试验中经常出现锈蚀失效的根本原因。因此在盐雾试验中锈蚀失效问题时有发生，对电路应用中的可靠性带来隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n合金盖板板材清洗后，进行干燥；/n合金盖板板材机加工或腐蚀后得到T型的合金盖板柱；/n在合金盖板柱的外表面形成第一保护层，并清洗干燥；/n在第一保护层的外表面形成第二保护层，并清洗干燥；/n将合金盖板柱沿横向切割，形成单个的合金盖板本体；/n去除合金盖板本体的毛刺；/n在合金盖板本体的外表面形成第三金保护层；/n清洗后完成合金盖板的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
合金盖板板材清洗后，进行干燥；
合金盖板板材机加工或腐蚀后得到T型的合金盖板柱；
在合金盖板柱的外表面形成第一保护层，并清洗干燥；
在第一保护层的外表面形成第二保护层，并清洗干燥；
将合金盖板柱沿横向切割，形成单个的合金盖板本体；
去除合金盖板本体的毛刺；
在合金盖板本体的外表面形成第三金保护层；
清洗后完成合金盖板的制作。


2.一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括T型的合金盖板本体（4），所述合金盖板本体（4）的外表面依次包裹形成有第一保护层（1）、第二保护层（2）和第三保护层（3）。


3.根据权利要求2所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一保护层（1）的材料包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐衡，颜炎洪，李守委，朱召贤，孙晓琪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32