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本发明公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法,属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法包括:合金盖板板材机加工或腐蚀后得到T型的合金盖板柱;在合金盖板柱的外表面形成第一保护层,并清洗干燥;在第一保护层的...该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。
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