【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的注塑装置
本技术属于集成电路芯片封装
，具体地涉及一种半导体芯片的注塑装置。
技术介绍
在集成电路
，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。现有技术中对芯片注塑封装的装置大多是是通过注塑螺杆旋转和料筒配合的方式，将成型材料在料筒内熔融并进行计量，之后，通过驱动注塑螺杆旋转，挤压料筒内的成型材料，完成对芯片的封装，但是这种装置，有一个很大的确定就是料筒并不是被固定设置的，而且料筒会随着螺杆发生一定角度的旋转，使得成型材料的计量产生一定的误差，使得芯片封装作业的准确性大大降低，影响芯片的成品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，提供一种半导体芯片的注塑装置。本技术采用的技术方案如下：一种半导体芯...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片的注塑装置，包括底座(6)，所述底座(6)上竖直设置有立柱(4)，所述立柱(4)一侧设置有注塑支架(10)，其特征在于，所述注塑支架(10)靠近立柱(4)的一侧设置有滑块(5)，所述立柱(4)靠近注塑支架(10)的一侧设置有与滑块(5)相适配的滑轨(3)，所述注塑支架(10)滑动连接在立柱(4)上，所述注塑支架(10)内固定套设有料筒(2)，料筒(2)内上端设置有螺杆(11)，螺杆(11)下端设置有止逆环(9)，螺杆(11)上端传动连接有驱动装置，料筒(2)内设置有注射料(8)，料筒(2)末端设置有注射头(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的注塑装置，包括底座(6)，所述底座(6)上竖直设置有立柱(4)，所述立柱(4)一侧设置有注塑支架(10)，其特征在于，所述注塑支架(10)靠近立柱(4)的一侧设置有滑块(5)，所述立柱(4)靠近注塑支架(10)的一侧设置有与滑块(5)相适配的滑轨(3)，所述注塑支架(10)滑动连接在立柱(4)上，所述注塑支架(10)内固定套设有料筒(2)，料筒(2)内上端设置有螺杆(11)，螺杆(11)下端设置有止逆环(9)，螺杆(11)上端传动连接有驱动装置，料筒(2)内设置有注射料(8)，料筒(2)末端设置有注射头(7)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的注塑装置，其特征在于，所述驱动装置包括伺服电机(14)、减速器(13)和万向节联轴器(12)，所述立柱(4)上端设置有安装座(1)，安装座(1)内设置有伺服电机(14)，伺服电机(14)固定设置在安装座(1)上，伺服电机(14)的传动端传动连接有减速器(13)，减速器(13)与万向节联轴器(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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