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本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑装置，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，包括底座，所述工作台的上侧设置有注塑支架，所述注塑支架靠近立柱的一侧设置有滑块，所述立柱靠...
该专利属于成都汉芯国科集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都汉芯国科集成技术有限公司授权不得商用。

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