【技术实现步骤摘要】
一种多功能的半导体光罩用支撑装置
本技术涉及半导体
，具体为一种多功能的半导体光罩用支撑装置。
技术介绍
在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，光罩又称光掩模版、掩膜版，其由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光，显影，去感光胶，最后应用于光蚀刻；现有的光罩在进行曝光时，缺少相应的支撑架用于固定光罩，且光罩在进行曝光时，难以对光罩与晶圆之间的距离进行调节，鉴于此，我们提出一种多功能的半导体光罩用支撑装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能的半导体光罩用支撑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的光罩缺少相应的支撑架的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术...
【技术保护点】
1.一种多功能的半导体光罩用支撑装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面靠近前侧边缘处紧密粘接有支柱(2)，所述支柱(2)的顶端紧密粘接有横梁(3)，所述横梁(3)的下方从上至下依次设有光罩固定装置(5)和聚光装置(4)；所述底板(1)的顶面开设有圆槽(11)，所述圆槽(11)内嵌设有第一玻璃板(13)，所述第一玻璃板(13)上设有晶圆板(12)；所述支柱(2)的后侧面上开设有条形槽(21)，所述条形槽(21)内通过轴承转动连接的设有螺纹杆(22)，所述螺纹杆(22)的顶端穿过所述支柱(2)的顶面，且所述螺纹杆(22)的顶端同轴紧密粘接有调节螺旋(23)；所述...
【技术特征摘要】
1.一种多功能的半导体光罩用支撑装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面靠近前侧边缘处紧密粘接有支柱(2)，所述支柱(2)的顶端紧密粘接有横梁(3)，所述横梁(3)的下方从上至下依次设有光罩固定装置(5)和聚光装置(4)；所述底板(1)的顶面开设有圆槽(11)，所述圆槽(11)内嵌设有第一玻璃板(13)，所述第一玻璃板(13)上设有晶圆板(12)；所述支柱(2)的后侧面上开设有条形槽(21)，所述条形槽(21)内通过轴承转动连接的设有螺纹杆(22)，所述螺纹杆(22)的顶端穿过所述支柱(2)的顶面，且所述螺纹杆(22)的顶端同轴紧密粘接有调节螺旋(23)；所述聚光装置(4)包括矩形板(41)，所述矩形板(41)上开设有聚光孔(411)，所述聚光孔(411)内嵌设有凸透镜(412)，所述矩形板(41)的前侧面紧密粘接有滑套(42)，所述滑套(42)与所述支柱(2)滑动连接；所述光罩固定装置(5)包括固定板(51)和固定板(51)上方的活动板(52)，所述固定板(51)的顶面开设有通孔(512)，所述通孔(512)上嵌设有第二玻璃板(5121)，所述固定板(51)的顶面上对称紧密粘接有凸耳(511)，所述活动板(52)上开设有凹槽(521)，所述凹槽(52...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，闫文军，孙国标，
申请(专利权)人：江苏壹度科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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