凸块结构和凸块结构制造方法技术

公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积可以大于所述柱状部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。

Bump structure and manufacturing method of bump structure

【技术实现步骤摘要】
凸块结构和凸块结构制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0115951的优先权，通过引用将该申请的全部内容并入本文。
本专利技术构思涉及凸块结构和/或凸块结构制造方法，更具体地，涉及其中不保留晶种层的凸块结构和/或用于形成这种凸块结构的制造方法。
技术介绍
提供半导体封装件来实现要用在电子产品中的集成电路芯片。例如，半导体封装件被配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上并使用接合线或凸块电连接到印刷电路板。凸块电极是用于将半导体芯片安装在电子产品的电路板上的连接端子。凸块电极从半导体芯片突出。例如，大量的凸块电极被布置在半导体芯片的焊盘上。为了适应半导体器件的更快的速度、更高的集成度和多功能性的需求，凸块的数目趋于增加，并且期望凸块具有改善的电气和/或机械特性。
技术实现思路
本专利技术构思的一些示例实施例提供了一种其中不保留晶种层的凸块结构和/或形成这种凸块结构的制造方法。本专利技术构思的一些示例实施例提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凸块结构，所述凸块结构包括：/n焊盘；以及/n凸块，所述凸块位于所述焊盘的顶表面上，所述凸块包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分包括与所述焊盘的所述顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分，所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积大于所述柱状部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。/n

【技术特征摘要】
20180928 KR 10-2018-01159511.一种凸块结构，所述凸块结构包括：
焊盘；以及
凸块，所述凸块位于所述焊盘的顶表面上，所述凸块包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分包括与所述焊盘的所述顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分，所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积大于所述柱状部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。


2.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述基座部分和所述柱状部分包括相同的材料。


3.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述基座部分的所述至少一部分的所述截面面积小于所述焊盘在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。


4.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述上凸块部分包括焊料，并且所述下凸块部分包括铜。


5.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述基座部分沿所述第一方向的截面面积沿与所述焊盘的所述顶表面垂直的方向是恒定的。


6.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述基座部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积随着从所述焊盘接近所述柱状部分而减小。


7.根据权利要求1所述的凸块结构，其中，所述基座部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积随着从所述焊盘接近所述柱状部分而增大。


8.一种凸块结构，所述凸块结构包括：
焊盘；以及
凸块，所述凸块位于所述焊盘的顶表面上，所述凸块包括与所述焊盘接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的主体部分，所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积大于所述主体部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。


9.根据权利要求8所述的凸块结构，其中，所述基座部分和所述主体部分包括相同的材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李灿浩，李仁荣，裵镇国，郑显秀，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR