【技术实现步骤摘要】
多节距球栅阵列
本公开涉及半导体封装设计和制造。
技术介绍
球栅阵列(BGA)封装是在绝缘基板上具有一组导电凸块的封装。BGA中的每个球可以是通过板通孔到集成电路(IC)中的电路节点的隔离电连接，集成电路(IC)附接到绝缘基板。IC可以位于绝缘基板与BGA的相对侧，其中BGA的一个或多个球连接到IC上的各个节点。BGA中的球可以以栅阵列间隔开，其中每行和每列以被称为节距的距离隔开。
技术实现思路
本公开描述了芯片封装和印刷电路板(PCB)的结构，其中芯片封装使用球栅阵列(BGA)互连到印刷电路板。封装包括被配置为接收集成电路的基板，并且通过基板将集成电路连接到连接件的球栅阵列，并且通过连接件的球栅阵列连接到印刷电路板(PCB)。根据第一节距和第二节距布置连接件的BGA，其中所选择的连接件对以第一节距隔开，以及其它连接件以较大的第二节距隔开。假设一些示例，在通过使用第二节距腾出的空间中添加附加的接地。在一个示例中，在具有BGA基板和布置成阵列并经由信号焊盘和接地焊盘连接到BGA基板的多个连接件的球栅...
【技术保护点】
1.在具有BGA基板和布置在阵列中并经由信号焊盘和接地焊盘连接到所述BGA基板的多个连接件的球栅阵列(BGA)封装中，一种方法，包括：/n将选择的信号焊盘对以由第一节距P1限定的距离沉积在所述BGA基板上；/n将选择的接地焊盘以与相邻的选择的信号焊盘对相距由第二节距P2限定的距离沉积在所述BGA基板上，其中，P2＝M×P1且M大于1；以及/n将所述选择的信号焊盘对以与相邻的选择的所述信号焊盘对相距由所述第二节距P2限定的距离沉积在所述BGA基板上。/n
【技术特征摘要】
20180928 US 16/146,9931.在具有BGA基板和布置在阵列中并经由信号焊盘和接地焊盘连接到所述BGA基板的多个连接件的球栅阵列(BGA)封装中，一种方法，包括：
将选择的信号焊盘对以由第一节距P1限定的距离沉积在所述BGA基板上；
将选择的接地焊盘以与相邻的选择的信号焊盘对相距由第二节距P2限定的距离沉积在所述BGA基板上，其中，P2＝M×P1且M大于1；以及
将所述选择的信号焊盘对以与相邻的选择的所述信号焊盘对相距由所述第二节距P2限定的距离沉积在所述BGA基板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接件包括焊料球。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接件还通过功率焊盘连接到所述BGA基板，所述方法还包括：
以由第三节距P3限定的距离沉积所述BGA基板的选择的功率焊盘和接地焊盘，其中，P3＝N×P1，其中，0<N<1。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述选择的功率焊盘包括VDD焊盘。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，N＝1/M。
6.根据权利要求3所述的方法，还包括将一个或多个所述接地焊盘沉积在与一个或多个信号焊盘相距由所述第三节距限定的距离处。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述阵列的部分被布置为连接件的行和列，其中，信号焊盘对被放置在同一列中的相邻行中，所述方法还包括：
根据所述第二节距将所述阵列中的所述连接件的列隔开；以及
根据所述第二节距将不包括所述信号焊盘对之一的所述阵列中的所述连接件的行隔开。
8.一种组件，包括：
球栅阵列封装(BGA)；以及
集成电路，
其中，BGA封装包括BGA基板和BGA连接件阵列，所述BGA基板上的多个焊盘被附接到所述集成电路，并且多个BGA焊盘在与附接到所述集成电路的焊盘相对的所述BGA基板的一侧被沉积为阵列并连接到BGA连接件，其中，所述BGA连接件包括BGA信号连接件和BGA接地连接件，其中，选择的BGA信号连接件对以由第一节距P1限定的距离放置在所述BGA封装上，其中，选择的BGA接地连接件以与相邻的选择的BGA连接件对相距由第二节距P2限定的距离放置在所述BGA封装上，其中，P2＝M×P1且M大于1，并且其中，所述BGA封装上的所述选择的BGA信号连接件对以由所述第二节距限定的距离与所述BGA封装上的相邻的选择的BGA信号连接件对隔开。
9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述多个BGA连接件还包括VDD连接件，其中，所述BGA封装上的选择的BGA接地连接件与所述BGA封装上的相邻的VDD连接件以第三节距P3隔开，P3＝N×P1，其中，0<N<1。
10.根据权利要求8至9中任一项所述的组件，其中，所述BGA封装上的所述BGA连接件阵列的部分被布置为BGA连接件的行和列，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：格兰他那·卡特哈利·兰加斯瓦米，阿尔温德·哈努曼塔拉雅帕，斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼，
申请(专利权)人：丛林网络公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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