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本公开涉及多节距球栅阵列。一种将焊盘放置在球栅阵列(BGA)封装中的混合节距方法，球栅阵列(BGA)封装具有BGA基板和布置在阵列中并经由焊盘连接到BGA基板的多个连接件。选择的焊盘对以由第一节距P1限定的距离放置在BGA基板上。接地焊盘以...
该专利属于丛林网络公司所有，仅供学习研究参考，未经过丛林网络公司授权不得商用。

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