层叠线圈部件和电子设备制造技术

本发明专利技术提供层叠线圈部件和电子设备。本发明专利技术要解决的技术问题是抑制线圈导体间的短路并且使电感变大。本发明专利技术的层叠线圈部件包括：基体部；和内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件和电子设备
本专利技术涉及层叠线圈部件和电子设备。
技术介绍
伴随着层叠线圈部件的电流变大，逐渐使用金属磁性材料代替铁氧体材料作为磁性体。金属磁性材料与铁氧体材料相比绝缘性低，因此，提出了能够在确保高电感的同时抑制线圈导体间的短路的各种技术。例如，已知有一种层叠线圈部件，其在设置有线圈导体的内部导体区域的上下具有包含软磁性合金颗粒的覆盖区域，该软磁性合金颗粒的构成元素的种类与内部导体区域中包含的软磁性合金颗粒相同、并且平均粒径大于内部导体区域中包含的软磁性合金颗粒的平均粒径(例如，专利文献1)。例如，已知有一种层叠线圈部件，其由内部导体形成层和磁性体层交替地层叠而成，所述内部导体形成层包括构成线圈导体的一部分的内部导体，所述磁性体层包含软磁性合金颗粒，该软磁性合金颗粒的构成元素的种类与内部导体形成层中包含的软磁性合金颗粒相同、并且平均粒径小于内部导体形成层中包含的软磁性合金颗粒的平均粒径(例如，专利文献2)。另外，已知有一种层叠线圈部件，为了抑制磁特性和绝缘特性的下降，在该层叠线圈部件中，在线圈轴方向上配置在线圈导体间的磁性体层包含沿线圈轴方向排列的3个以上的合金磁性颗粒(例如，专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-55315号公报专利文献2：日本特开2013-55316号公报专利文献3：日本特开2017-92431号公报
技术实现思路
用于解决技术问题的手段本专利技术是一种层叠线圈部件，其包括：基体部；和内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。本专利技术是一种电子设备，其包括：上述记载的层叠线圈部件；和用于安装所述层叠线圈部件的电路板。附图说明图1的(a)是实施例1的层叠线圈部件的立体图，图1的(b)是图1的(a)的A-A间的截面图。图2是实施例1的基体部的分解立体图。图3的(a)是图1的(b)的区域A的放大图，图3的(b)是图1的(b)的区域B的放大图。图4是图3的(b)的区域C的放大图。图5的(a)至图5的(c)是表示实施例1的层叠线圈部件的制造方法的截面图。图6是比较例1的层叠线圈部件的截面图。图7是表示实施例1的试样1至试样3的粒径比与电感的相关的图。图8是表示实施例2的试样1至试样4和试样5至试样8的粒径比与电感的相关的图。图9是实施例3的电子设备的截面图。附图标记说明10基体部12上表面14下表面16a、16b端面18a、18b侧面20线圈内置区域22覆盖区域24导体磁性体复合层25导体间层26中间层27磁性体层间部28覆盖层30磁性体层36高硬度绝缘片40金属磁性颗粒42绝缘膜44高硬度绝缘颗粒50线圈52环绕导体54a、54b引出导体56平面导体58连接导体60导体层70a、70b外部电极80电路板82电极84焊锡95导体间层96中间层97磁性体层间部100、1000层叠线圈部件300电子设备具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。【实施例1】图1的(a)是实施例1的层叠线圈部件的立体图，图1的(b)是图1的(a)的A-A间的截面图。如图1的(a)和图1的(b)所示，实施例1的层叠线圈部件100包括：基体部10；线圈50；和1对外部电极70a和70b。基体部10呈大致长方体形状，具有上表面12、下表面14、1对端面16a和16b以及1对侧面18a和18b。下表面14是安装面，上表面12是与下表面14相反的一侧的面。端面16a和16b是与上表面12和下表面14的短边相连的面。侧面18a和18b是与上表面12和下表面14的长边相连的面。基体部10并不限于完全的长方体形状的情况，也包括例如各顶点发圆的情况、各棱(各面的边界部)发圆的情况、或各面具有曲面的情况等。线圈50内置在基体部10中。线圈50包括环绕导体52以及引出导体54a和54b。引出导体54a从环绕导体52的一端呈直线状被引出至基体部10的端面16a。引出导体54b从环绕导体52的另一端呈直线状被引出至基体部10的端面16b。线圈50具有规定的环绕单位，并且具有与由环绕单位规定的面大致正交的线圈轴。线圈50例如由铜、铝、镍、银、铂或钯等金属材料、或者含有它们的合金材料形成。基体部10包括：在内部具有线圈50的线圈内置区域20；和在线圈轴方向上设置在线圈内置区域20的两侧的覆盖区域22。关于线圈内置区域20，将在后面进行说明。覆盖区域22形成为含有磁性体材料，例如形成为含有金属磁性颗粒作为主要成分。含有金属磁性颗粒作为主要成分是指，例如含有多于50wt％的金属磁性颗粒的情况，优选含有70wt％以上的金属磁性颗粒的情况，更优选含有80wt％以上的金属磁性颗粒的情况，进一步优选含有90wt％以上的金属磁性颗粒的情况。外部电极70a和70b是设置在基体部10表面的表面安装用的外部端子。外部电极70a从基体部10的下表面14经由端面16a延伸至上表面12且覆盖侧面18a和18b的一部分。外部电极70b从基体部10的下表面14经由端面16b延伸至上表面12且覆盖侧面18a和18b的一部分。即，外部电极70a和70b是覆盖基体部10的5个面的5面电极。外部电极70a和70b并不限于5面电极的情况，也可以是从下表面14经由端面16a或16b延伸至上表面12的3面电极、从下表面14延伸至端面16a或16b的2面电极等。外部电极70a与从环绕导体52的一端被引出至基体部10的端面16a的引出导体54a在端面16a连接。外部电极70b与从环绕导体52的另一端被引出至基体部10的端面16b的引出导体54b在端面16b连接。外部电极70a和70b例如由多个金属层形成。例如，外部电极70a和70b为层叠结构，具有：下层，其由铜、铝、镍、银、铂或钯等金属材料或者含有它们的合金材料形成；中层，其由银或含有银的导电性树脂形成；和上层，其为镍和/或锡的镀层。外部电极70a和70b的层结构并不限于上面所例示的层，存在在各层之间具有中间层的情况或在上层之上具有最上层的情况等。图2是实施例1的基体部的分解立体图。如图2所示，基体部10具有与线圈轴垂直地被划分为多个导体磁性体复合层24、一个或多个中间层26以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件，其特征在于，包括：/n基体部；/n内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，/n所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。/n

【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1855731.一种层叠线圈部件，其特征在于，包括：
基体部；
内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，
所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。


2.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于：
所述相邻的导体层的间隔比所述导体层的厚度薄。


3.如权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于：
所述多个高硬度绝缘颗粒为构成元素与所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井隆幸，柏智男，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP