用于监测机台的系统及方法技术方案

在一些实施例中，提供一种用于监测机台的系统及方法。所述系统包括晶圆盒、设于晶圆盒中的第一感测器、设于晶圆盒中并电性地连接第一感测器的电源供应器、设于晶圆盒中并耦合至第一感测器的无线单元，以及用于将晶圆盒从装载端口传送至另一装载端口的搬运系统。

System and method for monitoring machine

【技术实现步骤摘要】
用于监测机台的系统及方法
本揭露的一些实施例是有关于一种机台的监测方法和监测系统，且特别是有关于一种机台装载端口周遭环境参数的监测方法和监测系统。
技术介绍
在半导体集成电路的制造中，使用不同处理机台对半导体晶圆进行各种处理操作。例如：为了完成集成电路的晶片的制造，沉积、清洁、离子植入、蚀刻及/或钝化操作等的各种操作常在不同处理机台中执行。因此，制造工厂通常包括如自动物料搬运系统的搬运系统，以在处理机台之间传送半导体晶圆。再者，在制造工厂中，因为晶片脆弱的性质，每个机台的装载端口的环境应受到谨慎地控制。如水平状态、震动、温度、湿度或装载端口周遭的污染程度等发生异常时，会增加非预期的粒子或特征形成的风险，并减少半导体制程的产率。
技术实现思路
在一些实施例中，提供一种机台的监测方法。此方法包括数个操作。将机台监测装置传送至机台一装载端口。辨识装载端口的类型，以获得环境参数的预设标准值。以机台监测装置来监测装载端口的环境参数。判断环境参数是否符合预设标准值。在一些实施例中，提供一种机台的监测方法。所述方法包括数个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机台的监测方法，其特征在于，包含：/n将一机台监测装置传送至一机台的一装载端口；/n辨识该装载端口的一类型，以获得一环境参数的一预设标准值；/n以该机台监测装置来监测该装载端口的该环境参数；以及/n判断该环境参数是否符合该预设标准值。/n

【技术特征摘要】
20180927 US 62/737,689;20190813 US 16/539,7081.一种机台的监测方法，其特征在于，包含：
将一机台监测装置传送至一机台的一装载端口；
辨识该装载端口的一类型，以获得一环境参数的一预设标准值；
以该机台监测装置来监测该装载端口的该环境参数；以及
判断该环境参数是否符合该预设标准值。


2.根据权利要求1所述的机台的监测方法，其特征在于，还包含：
当该判断操作判断出该环境参数符合该预设标准值时，将该机台监测装置移至一下一装载端口；以及
当该判断操作判断出该环境装置不符合该预设标准值时，传送一警示至一外部设备。


3.根据权利要求1所述的机台的监测方法，其特征在于，还包含：
当将该机台监测装置移至该下一装载端口时，将一晶圆盒传送至该装载端口，其中该晶圆盒装载有多个晶圆；以及
传送所述多个晶圆至该机台中，以处理所述多个晶圆。


4.根据权利要求1所述的机台的监测方法，其特征在于，该辨识该装载端口的该类型的操作包含辨识设置于该装载端口上的多个接脚的一高度配置。


5.一种机台的监测方法，其特征在于，包含：
监测一装载端口的一环境参数；
传送该环境参数至一数据收集系统；
以时间为基础，通过该数据收集系统来记录该环...

【专利技术属性】
技术研发人员：林弘青，张纪瑩，涂纪诚，陈卿雲，张一庭，陈丰裕，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71