一种曲面板式鼓膜仿生微谐振器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种曲面板式鼓膜仿生微谐振器件。本实用新型专利技术包括：谐振体和基底，其特征在于：所述谐振体两端固定在基底上，形成固定约束，谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓由一阶贝塞尔函数获得，俯视图为规则矩形。本实用新型专利技术的谐振体在振动时不仅产生弯曲应变，还会出现拉伸应变，而拉伸应变不产生热弹性耗散，所以本实用新型专利技术的结构能实现较低的热弹性阻尼。

A bionic microresonant device of tympanic membrane with curved panel

【技术实现步骤摘要】
一种曲面板式鼓膜仿生微谐振器件
：本技术属于微机电系统MEMS领域，涉及一种低热弹性阻尼的曲面板式鼓膜仿生微谐振器件。
技术介绍
：品质因数是谐振器件的重要性能指标。对于封装在真空中的器件，热弹性阻尼是影响品质因数的重要因素之一。热弹性阻尼是由于机械结构在应力作用下发生压缩、拉伸，使得体积发生变化，导致热量产生并耗散掉，也即谐振器件的振动能量变为热能耗散掉。当微谐振器工作在真空中，产生高频率振动，热弹性阻尼就是其性能与效率的最大制约因素。现在常见的平面薄板型微谐振器，主要振动方式是横向振动，热弹性阻尼也主要产生在弯曲应变程度大的厚度方向，数值相对较大。因此需要探索更合理的结构来减小因热弹性阻尼带来的能量损耗，提高能量利用效率。仿生学是利用机械、电子等技术模仿生物体的结构和功能实现工程应用的一门学科，渗透并结合有生物学、生物物理学、电子学、控制论、人机学、数学、心理学以及自动化技术等。随着仿生学的不断发展，人们开始运用已有技术模拟生物结构和功能,从而解决一些工程问题。随着分子生物学的进展以及纳米技术和MEMS技术发展，仿生学与MEMS的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曲面板式鼓膜仿生微谐振器件，包括：谐振体和基底，其特征在于：所述谐振体两端固定在基底上，形成固定约束，谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓由一阶贝塞尔函数获得，俯视图为规则矩形，所述谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓由一阶贝塞尔函数获得，该鼓膜仿生结构方程为：/n

【技术特征摘要】
1.一种曲面板式鼓膜仿生微谐振器件，包括：谐振体和基底，其特征在于：所述谐振体两端固定在基底上，形成固定约束，谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓由一阶贝塞尔函数获得，俯视图为规则矩形，所述谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓由一阶贝塞尔函...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凯，台永鹏，陈宁，
申请(专利权)人：南京林业大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32