一种谐振器封装系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种谐振器封装系统。该谐振器封装系统包括谐振器和所述谐振器的封装结构；所述谐振器包括：衬底和多层结构，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；所述封装结构包括：第一衬底、第二衬底、支撑壁、连接柱和包封结构；所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；所述支撑壁和连接柱设置在第一衬底与第二衬底之间，为所述第一衬底及所述第二衬底上的触点提供电接触；所述包封结构设置在所述第一衬底下方并包围所述支撑壁外侧面延伸至第二衬底下表面。本发明专利技术提供一种新型的谐振器封装系统，且具有较好的性能。

A resonator packaging system

【技术实现步骤摘要】
一种谐振器封装系统
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及谐振器封装系统。
技术介绍
谐振器可以用于各种电子应用中实施信号处理功能，例如，在无线通讯装置中将射频及微波频率谐振器用作滤波器以改进信号的接受及发射。电子组件的小型化是目前电子设备的一个发展趋势，但是谐振器组件整体的小型化发展出现较大的障碍，由于需要减小整体组件的大小，出现了一些基于电压效应的谐振器，例如，体声波谐振器(BAW)，BAW通常存在两种类型：薄膜体声谐振器(FBAR)和固态安装式谐振器(SMR)。在体声波谐振器(BAW)装置中，保持装置与其周围环境的隔离是非常重要的，比如，如果谐振器与其封装结构中的包覆膜等化合物接触会严重影响谐振器的功能，因此，目前出现了许多价格昂贵、结构复杂、封装效果不理想的谐振器封装结构。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术提供一种新的谐振器封装系统。本专利技术实施例的第一方面提供一种谐振器封装系统，包括谐振器和所述谐振器的封装结构；所述谐振器包括：衬底；多层结构，形成于所述衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种谐振器封装系统，其特征在于，包括谐振器和所述谐振器的封装结构；/n所述谐振器包括：/n衬底；/n多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；/n其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体；/n所述封装结构包括：/n第一衬底，用于将谐振器安装在其上表面，所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；/n第二衬底，设置于所述第一衬底的上方；/n支撑壁，设置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，围绕所述第一衬底的边界设置，在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成隔离腔；/...

【技术特征摘要】
1.一种谐振器封装系统，其特征在于，包括谐振器和所述谐振器的封装结构；
所述谐振器包括：
衬底；
多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；
其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体；
所述封装结构包括：
第一衬底，用于将谐振器安装在其上表面，所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；
第二衬底，设置于所述第一衬底的上方；
支撑壁，设置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，围绕所述第一衬底的边界设置，在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成隔离腔；
连接柱，设置于所述第一衬底及所述第二衬底之间的隔离腔内，为所述第一衬底及所述第二衬底上的触点提供电接触；
包封结构，设置在所述第一衬底下方并包围所述支撑壁外侧面延伸至第二衬底下表面。


2.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述下半腔体由底壁和第一侧壁围成，所述底壁整体与所述衬底表面平行，所述第一侧壁为圆滑曲面；所述上半腔体由所述多层结构的下侧面围成，所述多层结构与所述上半腔体对应的部分包括顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁为圆滑曲面。


3.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，邻接于所述下电极层一侧的所述压电层中设置桥部。


4.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，商庆杰，梁东升，赵洋，王利芹，丁现朋，刘青林，冯利东，张丹青，崔玉兴，张力江，刘相伍，杨志，李宏军，钱丽旭，李丽，卜爱民，王强，蔡树军，付兴昌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13