一种半导体晶圆末端执行器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块和后夹爪模块，还包括双滑块直线导轨以及用于驱动双滑块直线导轨上的两个滑块相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块和后夹爪模块一一对应地固定于双滑块直线导轨的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动；本实用新型专利技术通过同步带机构带动双滑块直线导轨上的两个滑块保持距离一直但方向相反的相向运动，使得无论晶圆尺寸在精度范围境内如何变化都可以保证抓取晶圆的中心位置是一致的，消除了晶圆尺寸变化所带来的中心定位精度变化问题，在部分不需要定位缺口的工艺中，省去了校准器模块的应用。

A semiconductor wafer end actuator

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆末端执行器
本技术实施例涉及半导体
，具体涉及一种半导体晶圆末端执行器。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。在IC行业中，晶圆直径在不断增大，集成电路器件朝小体积、高密度的方向发展，集成度越来越高，对于检测设备的要求也越来越高，为避免人为接触造成芯片污染，高智能和自动化成为研究热点。对于大直径晶圆的芯片检测设备的要求是实现自动测量，所以在晶圆传输环节中需要对晶圆进行精确定心和定位。202晶圆制造技术对于晶圆定位要求越来越高，但晶圆本身存在加工精度误差问题，现有技术的机械手末端执行器为单方向驱动结构，会导致抓取晶圆的过程迫使晶圆发生加工精度差异的微小位移，从而对晶圆制造产生影响，提高了晶圆制造的不良率。
技术实现思路
为此，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)，其特征在于，还包括双滑块直线导轨(5)以及用于驱动双滑块直线导轨(5)上的两个滑块同步相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)一一对应地固定于双滑块直线导轨(5)的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)，其特征在于，还包括双滑块直线导轨(5)以及用于驱动双滑块直线导轨(5)上的两个滑块同步相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)一一对应地固定于双滑块直线导轨(5)的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述同步带机构包括同步带模块(4)以及用于驱动同步带模块(4)运动的驱动气缸(3)，所述同步带模块(4)的一侧与双滑块直线导轨(5)的一个滑块相连，所述同步带模块(4)的另一侧与双滑块直线导轨(5)的另一个滑块相连，所述驱动气缸(3)与前夹爪模块(1)连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述前夹爪模块(1)上设置有推动板(103)，所述推动板(103)和所述驱动气缸(3)的输出轴连接。


4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述前夹爪模块(1)包括第一卡块(101)以及与第一卡块(101)连接的第一连接板(102)，所述第一连接板(102)固定在双滑块直线导轨(5)的一个滑块上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，周卫国，刘冬梅，高勇，韩晓乐，徐贺，尹诚诚，
申请(专利权)人：北京锐洁机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11