【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体谐振器检漏的封焊机
本技术涉及焊封装置的
，特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机。
技术介绍
众所周知，用于晶体谐振器检漏的封焊机是一种用于晶体谐振器检漏过程中，进行焊封时所使用的装置，其在焊封装置领域具有广泛的使用；现有的用于晶体谐振器检漏的封焊机包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿，支撑板顶端前侧固定设置有支架，支架顶端设置有焊封体；这种用于晶体谐振器检漏的封焊机在使用时将晶体谐振器放置于支撑板顶端，操作人员手拿焊封体对其进行焊封；这种用于晶体谐振器检漏的封焊机使用中发现，在焊封过程中晶体谐振器较易移动，稳定性较差，需要人工对其进行固定，对焊封效果造成影响，降低设备的使用可靠性。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象，提高其稳定性，减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响，提高使用可靠性的用于晶体谐振器检漏的封焊机。本技术的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和...
【技术保护点】
1.一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，包括支撑板(1)，支撑板(1)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿(2)，支撑板(1)顶端前侧固定设置有支架(3)，支架(3)顶端设置有焊封体(4)；其特征在于，还包括操作板(5)，操作板(5)固定设置于支撑板(1)顶端中部，操作板(5)顶端左侧固定设置有第一夹板(6)，第一夹板(6)右侧设置有第二夹板(7)，操作板(5)内部设置有第一腔(8)，操作板(5)右端设置有螺纹孔(9)，螺纹孔(9)与第一腔(8)右端连通，第一腔(8)内设置有第一滑块(10)，操作板(5)顶端设置有第一长形孔，第二夹板(7)底端穿过第一长形孔后与第...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，包括支撑板(1)，支撑板(1)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿(2)，支撑板(1)顶端前侧固定设置有支架(3)，支架(3)顶端设置有焊封体(4)；其特征在于，还包括操作板(5)，操作板(5)固定设置于支撑板(1)顶端中部，操作板(5)顶端左侧固定设置有第一夹板(6)，第一夹板(6)右侧设置有第二夹板(7)，操作板(5)内部设置有第一腔(8)，操作板(5)右端设置有螺纹孔(9)，螺纹孔(9)与第一腔(8)右端连通，第一腔(8)内设置有第一滑块(10)，操作板(5)顶端设置有第一长形孔，第二夹板(7)底端穿过第一长形孔后与第一滑块(10)顶端连接，第一滑块(10)右端设置有螺纹杆(11)，第一滑块(10)右端设置有第一凹槽(12)，第一凹槽(12)内固定设置有第一轴承(13)，螺纹杆(11)左端插入至第一轴承(13)内并与第一轴承(13)内侧壁连接，螺纹杆(11)右端螺装穿过螺纹孔(9)，螺纹杆(11)右端固定设置有第一把手(14)，支撑板(1)中部设置有第一连接孔(15)，操作板(5)底端设置有转轴(16)，转轴(16)顶端与操作板(5)底端连接，转轴(16)底端穿过第一连接孔(15)，转轴(16)底端固定设置有旋转盘(17)，旋转盘(17)底端左侧固定设置有第二把手(18)。
2.如权利要求1所述的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，其特征在于，操作板(5)顶端前侧固定设置有第一连接板(19)，第一连接板(19)底端与操作板(5)顶端前侧连接，第一连接板(19)内设置有第二腔(20)，第一连接板(19)顶端设置有第二连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑春旺，王学成，
申请(专利权)人：唐山汇讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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