一种光电子器件金属外壳自动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光电子器件金属外壳自动焊接装置，包括工作台，所述工作台的上表面从左至右对应安装有支座、轴承座、减速电机和支架，所述支座的上端设置有液压机器人，所述轴承座的内部转动连接有轴杆，所述轴杆的顶端固定有焊接台，所述焊接台的上表面依次设置有焊接座，所述焊接座的上部开设有前后贯穿的腔体，所述腔体的外壁上安装有磁铁，所述磁铁设置有两个，所述焊接座的前后部各粘接有有色标签。本实用新型专利技术通过设置工作台、液压机器人、焊接台、轴承座、减速电机、PLC控制器、伸缩式点焊机构以及焊接座，解决了焊接设备的对于光电子器件金属外壳的焊接速度慢，不能进行自动补料以及其成本高的问题。

An automatic welding device for metal shell of optoelectronic device

【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件金属外壳自动焊接装置
本技术涉及焊接
，具体为一种光电子器件金属外壳自动焊接装置。
技术介绍
光电器件主要有：利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等；半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。电子器件外侧有金属外壳，其加工时需要进行焊接处理。经检索，专利公告号为CN104907693B公开了一种三体式同轴型光电子器件的自动耦合焊接装置，包括机架、上夹具、下夹具、装设于机架上的多个的焊接装置以及装设于机架上并可绕Z轴转动的自动旋转平台。现有技术中一种三体式同轴型光电子器件的自动耦合焊接装置所具有的缺点不足：1.该装置对于光电子器件金属外壳的焊接速度慢，难以保证光电子器件的批量焊接生产，同时该装置的上料精度低，不能进行自动上料、焊接及下料工作；2.该装置构造繁琐，程序多，浪费生产成本，能耗多。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电子器件金属外壳自动焊接装置，包括工作台（2），其特征在于：所述工作台（2）的上表面从左至右对应安装有支座（4）、轴承座（7）、减速电机（10）和支架（11），所述支座（4）的上端设置有液压机器人（3），所述轴承座（7）的内部转动连接有轴杆（6），所述轴杆（6）的顶端固定有焊接台（5），所述焊接台（5）的上表面依次设置有焊接座（15），所述焊接座（15）的上部开设有前后贯穿的腔体（22），所述腔体（22）的外壁上安装有磁铁（23），所述磁铁（23）设置有两个，所述焊接座（15）的前后部各粘接有有色标签（24），所述支架（11）的上端固定有顶板（12），所述顶板（12）的下表面左右对应...

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件金属外壳自动焊接装置，包括工作台（2），其特征在于：所述工作台（2）的上表面从左至右对应安装有支座（4）、轴承座（7）、减速电机（10）和支架（11），所述支座（4）的上端设置有液压机器人（3），所述轴承座（7）的内部转动连接有轴杆（6），所述轴杆（6）的顶端固定有焊接台（5），所述焊接台（5）的上表面依次设置有焊接座（15），所述焊接座（15）的上部开设有前后贯穿的腔体（22），所述腔体（22）的外壁上安装有磁铁（23），所述磁铁（23）设置有两个，所述焊接座（15）的前后部各粘接有有色标签（24），所述支架（11）的上端固定有顶板（12），所述顶板（12）的下表面左右对应安装有伸缩式点焊机构（14）和PLC控制器（13）。


2.根据权利要求1所述的一种光电子器件金属外壳自动焊接装置，其特征在于：所述工作台（2）的下端固定有支撑腿（1），且支撑腿（1）设置有四个。


3.根据权利要求1所述的一种光电子器件金属外壳自动焊接装置，其特征在于：所述减速电机（10）下...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊，晋传彬，丁绍平，温从众，
申请(专利权)人：马鞍山秉信光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34