一种触控发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触控发光模组，包括封装外壳，所述封装外壳外壁一侧固定安装有LED发光单元和导电片，且导电片位于LED发光单元内侧，所述封装外壳外壁另一侧固定安装有芯片和触控屏，且芯片位于触控屏上方；本实用新型专利技术通过将LED整合进SIP封装内，并透过CNC之加工技术将SIP封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出LED，已达成可发光之SIP封装芯片，透过CNC加工之SIP封装为特种封装，未见于现有传统封装技术之中。

A touch light module

【技术实现步骤摘要】
一种触控发光模组
本技术涉及发光模组
，具体为一种触控发光模组。
技术介绍
SIP(SysteminPackage系统级芯片封装技术)为将已SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)于PCB(PrintedCircuitBoard印刷电路板)上之芯片(IntegratedCircuit集成电路)及可独立工作之系统(System)所需之元件(Device)，透过环氧塑封料进行水电气阻绝，以对集成电路之功能进行保护及可靠度提升之技术。LED(有机发光二极体)封装技术类似上述技术，将LED封装成可供SMT之单一元件。SMT为透过印刷锡膏、贴装及回流焊制程，将元件贴装于PCB上之技术，CNC(ComputerNumericalControl数控加工技术)为透过事先编辑之数位化，透过数控机床进行自动化加工之技术。但是，传统之电容式指纹传感器封装技术除了进行指纹感应芯片之水电气阻绝，另外针对芯片穿透之需求，对环氧塑封材料之介电系数规格有特殊定义，必须添加大量填充材以提高芯片对用户之指纹读取灵敏度，上述需求导致将LED整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控发光模组，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)外壁一侧固定安装有LED发光单元(2)和导电片(3)，且导电片(3)位于LED发光单元(2)内侧，所述封装外壳(1)外壁另一侧固定安装有芯片(4)和触控屏(5)，且芯片(4)位于触控屏(5)上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控发光模组，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)外壁一侧固定安装有LED发光单元(2)和导电片(3)，且导电片(3)位于LED发光单元(2)内侧，所述封装外壳(1)外壁另一侧固定安装有芯片(4)和触控屏(5)，且芯片(4)位于触控屏(5)上方。


2.根据权利要求1所述的一种触控发光模组，其特征在于：所述LED发光单元(2)呈均匀排列，且相邻两组所述LED发...

【专利技术属性】
技术研发人员：林群弼，卢恩嵘，钟于乔，
申请(专利权)人：东莞精旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44