一种底部填充胶及其制备工艺和应用制造技术

本公开涉及一种底部填充胶及其制备工艺和应用，底部填充胶包括按质量百分比计的如下组分：环氧树脂：80％

【技术实现步骤摘要】
一种底部填充胶及其制备工艺和应用


[0001]本公开涉及芯片封装
，具体涉及一种底部填充胶及其制备工艺和应用。

技术介绍

[0002]集成电路芯片封装技术开发中，COB(chip
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on
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board，板上芯片封装)技术是其中一种微型化芯片封装工艺，这种封装工艺主要利用锡膏或银胶将芯片焊接在基材上进行电路连接。
[0003]随着近年来业界对芯片微型化的要求，焊盘的尺寸也对应的进行微型化设计，而随着焊盘和芯片尺寸的减小，焊点的体积也逐渐减小，这会影响焊点的强度，进而影响芯片与基材之间连接的稳固性，这是芯片微型化过程中亟待解决的技术难题。
[0004]针对于微型化芯片中焊点的强度问题，目前普遍采用的方式是采用底部填充胶包裹焊点来对焊点进行加固。然而芯片材质为硅基底，焊料材质一般为锡银铜合金，基材材料一般为BT(Bismaleimide Triazine，BT树脂基板材料)或FR
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4环氧玻璃布层压板，为了能与芯片、基材和焊点进行稳固的粘接，需要综合考虑底部填充胶的热膨胀系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部填充胶，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：环氧树脂：80％
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95％；固化剂：1％
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5％；余量为填充材，所述填充材中含有0.1％
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3％的有机硅氧烷共聚物(CH3SiO3)n。2.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，所述填充材中有机硅氧烷共聚物的粒径为1μm
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5μm。3.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为酸酐类固化剂。4.根据权利要求3所述底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯或聚壬二酸酐。5.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：环氧树脂：94％；固化剂：3％；余量为填充材，所述填充材中含有3％的有机硅氧烷共聚物(CH3SiO3)n。6.一种如权利要求1
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5任一项所述底部填充胶的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：备料：按如下质量百分比计的比例备料待用，其中，环氧树脂：80％
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95％；固化剂：1％
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【专利技术属性】
技术研发人员：林群弼，钟于乔，毛丽，
申请(专利权)人：东莞精旺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：