一种用于制冷保温盒的风冷散热系统及制冷保温盒技术方案

一种用于制冷保温盒的风冷散热系统，包括：半导体制冷器、上壳体、第一涵道风扇和第二涵道风扇，所述上壳体包括所述制冷保温盒的至少部分上表面，所述上壳体与所述热端散热器相连，并形成第一容腔，所述第一容腔外表面包括至少一个散热孔；所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇使得空气在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量，本实用新型专利技术由一个吸气涵道风扇和一个排气涵道风扇构成了高速强迫流动的风冷散热系统，能够加速散热，保证了更好的制冷效果，且制冷保温盒整体结构紧凑、所有部件布局合理，便于携带。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制冷保温盒的风冷散热系统及制冷保温盒
本技术涉及一种用于为存储的物料提供特殊环境的风冷散热系统，尤其涉及一种用于制冷保温盒的风冷散热系统。
技术介绍
医药是预防或治疗或诊断人类和牲畜疾病的物质或制剂。现代药品大多是冷藏药品。部分医药需要在较低的环境中进行储存，例如胰岛素，胰岛素为在低温储存的常用药剂，目前，胰岛素在携带时，常常因为存放温度过高造成药剂失活，影响患者使用。再比如，皮肤烧伤后，临床上一般会使用一些生物敷料和细胞因子喷洒创面，进而促进创面的快速愈合。但含有上述生物敷料和细胞因子的药物需要在低温环境下保存才能保证其活性和药效，否则会造成药物失效甚至产生一些有害成分。而在某些特殊或应急环境下，需要携带上述含有生物敷料和细胞因子的药物进行救援，由于缺乏相应的冷藏环境，导致上述药物难以携带和保存，进而影响应急救治。现有便携式低温保存药物的技术方法有两种，一种是冰块等低温辅料与药物同置于一个保温装置体内，另一种是体积较大的依赖于汽车电源或者便携电源的电子制冷冰箱(制冷体位于冰箱侧面或者底部，一旦断电，制冷散热体立即开始加热冰箱内部)，而两种技术采用的保温结构均为泡沫隔层保温技术，在环境温度超过摄氏20度以上时，温差变化小于十度的保温效果仅为六小时左右，如携带需低温存放的药物，由于便携性要求，保温装置体积被限制在一定范围之内，因此泡沫隔层保温效果更差，给医患外出携带药物带来极大不便。体积大、保温差、制冷/散热结构不合理构成了现有技术的三大缺陷，同时还有成本居高不下的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种体积小、结构紧凑、制冷/散热结构布局合理的风冷散热系统，可以配合制冷保温盒使用，能够方便的存储需要低温保存的物料。本技术解决技术问题采用如下技术方案：一种用于制冷保温盒的风冷散热系统，包括：半导体制冷器，所述半导体制冷器包括制冷片、冷端吸热器和热端散热器；上壳体，所述上壳体包括所述制冷保温盒的至少部分上表面，所述上壳体与所述热端散热器相连，并形成第一容腔，所述第一容腔外表面包括至少一个散热孔；第一涵道风扇，所述第一涵道风扇包括第一涵道和风扇；第二涵道风扇，所述第二涵道风扇包括第一涵道和风扇；所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇使得空气在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量。可选的，所述第一涵道风扇产生吸气气流，所述第二涵道风扇产生排气气流，所述吸气气流和所述排气气流流向相反，并在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量。可选的，所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇在所述第一容腔内并排放置。可选的，所述热端散热器和所述上壳体围合成所述第一容腔，所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇分别设于所述热端散热器上表面。可选的，所述半导体制冷器还包括导热垫，所述导热垫分别设于所述制冷片与所述冷端吸热器和所述热端散热器之间。可选的，所述上壳体上表面分别设置有与所述第一涵道风扇、所述第二涵道风扇位置对应的、呈圆形分布的第一区散热孔，和/或所述上壳体侧表面设置有第二区散热孔，和/或所述上壳体上设有若干独立分布的第四区散热孔。可选的，所述上壳体包括斜面部，所述斜面部形成有容腔，所述显示屏安装于所述容腔内。可选的，所述上壳体内壁设有加强筋，可以防止由于上壳体受压后第一容腔变形对强迫流动的气流流道产生的影响。本技术提供的制冷保温盒还包括中间基座、下壳体、电源腔/电源接口，所述中间基座分别连接所述上壳体和所述下壳体，以形成可容纳保温体的制冷保温盒主体，所述电源腔和所述制冷保温盒主体通过卡扣结构可拆卸的相连，或者制冷保温盒通过所述电源接口供电。可选的，还包括温度传感器、电源接口、电源、PCB电路板，所述电源设于所述电源腔内并与所述制冷保温盒主体电性相连，所述温度传感器、电源接口和PCB电路板分别电性相连。本技术具有如下有益效果：由一个吸气涵道风扇和一个排气涵道风扇构成了高速强迫流动的风冷散热系统，能够加速散热，保证了更好的制冷效果，且制冷保温盒整体结构紧凑、所有部件布局合理，便于携带。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施例的立体图；图2是本技术一种实施例半导体制冷器的示意图；图3是本技术一种实施例的内部结构示意图；图4是本技术一种实施例上壳体的示意图；图5是本技术一种实施例的立体图；图6是本技术一种实施例的内部结构示意图；图7是本技术一种实施例保温腔的结构示意图；图8是本技术一种实施例装入真空保温体后的结构示意图。图9是本技术一种实施例电源腔的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，不能理解为对本技术的限制；术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套设”应做广义理解，例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参见图1～2，本实施提供的制冷保温盒包括上壳体1、下壳体2和连接上、下壳体(1、2)的中间基座3。上、下壳体(1、2)均为向内凹进形成的内凹的容腔。上、下壳体(1、2)分别形成有第一容腔4和第二容腔5，并分别与中间基座3通过超声波焊接密封。在其他实施例中，上、下壳体(1、2)还可以采用与中间基座3螺纹紧固、螺栓连接等可拆卸连接方式，或者焊接、粘结一体成形等其他常见的技术工艺制作。本实施提供的制冷保温盒的制冷核心采用半导体制冷器6，包括制冷片7、冷端吸热器8、热端散热器9、导热垫10和隔热垫39。半导体制冷片7是利用珀尔帖效应运作的，当直流电通过两种不同导体或半导体材料a和b构成的闭合回路时，回路中的两个接点，一个吸收热量，另外一个放出热量。半导体制冷片7由P型半导体、N型半导体、金属导体、绝缘陶瓷片构成。当半导体制冷片7通以直流电时，在N型半导体与P型半导体上面的接头处，电流从N型半导体流向P型半导体，接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于，包括：/n半导体制冷器，所述半导体制冷器包括制冷片、冷端吸热器和热端散热器；/n上壳体，所述上壳体包括所述制冷保温盒的至少部分上表面，所述上壳体与所述热端散热器相连，并形成第一容腔，所述第一容腔外表面包括至少一个散热孔；/n第一涵道风扇，所述第一涵道风扇包括第一涵道和风扇；/n第二涵道风扇，所述第二涵道风扇包括第二涵道和风扇；/n所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇使得空气在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于，包括：
半导体制冷器，所述半导体制冷器包括制冷片、冷端吸热器和热端散热器；
上壳体，所述上壳体包括所述制冷保温盒的至少部分上表面，所述上壳体与所述热端散热器相连，并形成第一容腔，所述第一容腔外表面包括至少一个散热孔；
第一涵道风扇，所述第一涵道风扇包括第一涵道和风扇；
第二涵道风扇，所述第二涵道风扇包括第二涵道和风扇；
所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇使得空气在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量。


2.根据权利要求1所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于：所述第一涵道风扇产生吸气气流，所述第二涵道风扇产生排气气流，所述吸气气流和所述排气气流流向相反，并在所述第一容腔内形成强迫流动，以带走所述半导体制冷器上的热量。


3.根据权利要求2所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于：所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇在所述第一容腔内并排放置。


4.根据权利要求3所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于：所述热端散热器和所述上壳体围合成所述第一容腔，所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇分别设于所述热端散热器上表面。


5.根据权利要求4所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华建，
申请(专利权)人：浙江云崖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33