【技术实现步骤摘要】
一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置
本专利技术涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置。
技术介绍
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针(即探针)组成。操作人员首先自上而下放入到插座内，然后人为操作加压盘下压使得封装的球形引脚与插座针(即探针)接触，然后测试结束后，取出封装，人为根据测试结果进行归类；此过程中，操作人员放入、按压、取出、分类，依次不断循环操作，测试效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是现有设备中测试效率低的技术问题，提供了一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，包括支架和测试装置；支架的上...
【技术保护点】
1.一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：包括支架(10)和测试装置(20)；支架(10)的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽(100)；升降测试槽(100)的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽(101)；移动出料槽(101)的上端不封口；升降测试槽(100)的前后侧壁位于出料槽(101)的前后侧壁的前后两侧；测试装置(20)包括水平移动架(26)和升降测试架(21)；水平移动架(26)呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽(260)；升降测试架(21)呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架(21)升降设置在升降测试槽(100...
【技术特征摘要】
1.一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：包括支架(10)和测试装置(20)；支架(10)的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽(100)；升降测试槽(100)的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽(101)；移动出料槽(101)的上端不封口；升降测试槽(100)的前后侧壁位于出料槽(101)的前后侧壁的前后两侧；测试装置(20)包括水平移动架(26)和升降测试架(21)；水平移动架(26)呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽(260)；升降测试架(21)呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架(21)升降设置在升降测试槽(100)内并且升降测试架(21)的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽(101)的前后侧壁平齐；升降测试架(21)的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板(24)；测试支撑板(24)的下端面上成型有若干均匀分布的探针(25)；当升降测试架(21)处于最左端时，左侧的封装限位槽(260)位于左侧的移动出料槽(101)内、右侧的封装限位槽(260)位于升降测试槽(100)内；当升降测试架(21)处于最右端时，左侧的封装限位槽(260)位于升降测试槽(100)内内、右侧的封装限位槽(260)位于右侧的移动出料槽(101)内。
2.根据权利要求1所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：水平移动架(26)的下端面成型有前后对称设置的驱动齿条(262)；升降测试槽(100)的左右侧壁上部成型有一对前后对称设置的驱动支撑板(11)；一对驱动支撑板(11)位于升降测试架(21)的一对竖直部之间；一对驱动支撑板(11)靠近的端面中心分别固定有驱动电机；驱动电机的输出轴端部固定有驱动齿轮(27)；驱动齿轮(27)与相应侧的驱动齿条(262)啮合；移动出料槽(101)的前后侧壁上分别成型有水平移动导条(102)；水平移动架(26)的前后端面分别成型有与水平移动导条(102)配合的水平移动槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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