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本发明公开了一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，支架的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽；升降测试槽的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽；移动出料槽的上端不封口；测试装置包括水平移动架和升降测试架；水平移动架呈长方体并且...
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