【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板镀铜用挂具
本技术涉及电镀铜领域，具体而言，涉及一种陶瓷基板镀铜用挂具。
技术介绍
陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。可应用于大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等领域。陶瓷基板的表面往往需要进行镀铜处理。一般的陶瓷基板镀铜工艺为：将陶瓷基板安装于挂具中，再将挂具放入装有电镀液的镀铜槽中，待镀的陶瓷基板做阴极，在电源的作用下，作为阳极的金属铜被氧化成铜离子进入电镀液中，铜离子则会在电场作用下向阴极移动，并在陶瓷基板表面被还原沉积形成铜镀层。但在实际电镀铜过程中，本申请的专利技术人发现陶瓷基板上的铜镀层分布不均匀，实际测量后发现在陶瓷基板上形成的铜镀层如图1a所示，铜镀层呈现上厚下薄的形状，这可能是电镀过程中电力线分布不均匀造成的。而陶瓷基板上的铜镀层厚度不均匀，则会对后续封装及成品的使用寿命造成影响。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，所述挂具支架为H型支架，包括两个相对设置的侧部和连接两个所述侧部的连接部，所述挂具主体的两侧中部分别旋转连接在两个所述侧部上，以使所述挂具主体进行翻转。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，两个所述侧部竖直方向位于下方的一端均开设有第一通孔，所述挂具主体的两侧中部均开设有与所述第一通孔相适配的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔通过旋转轴连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，郝涛，曾国书，黄国原，夏后雨，李宗超，曹亮，
申请(专利权)人：翔声科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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