一种陶瓷基板镀铜用挂具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷基板镀铜用挂具，涉及电镀铜领域。其中，这种陶瓷基板镀铜用挂具包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。在电镀铜过程中，本实用新型专利技术可通过翻转挂具主体，在陶瓷基板表面形成均匀性良好的铜镀层，利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。

A hanging device for copper plating on ceramic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板镀铜用挂具
本技术涉及电镀铜领域，具体而言，涉及一种陶瓷基板镀铜用挂具。
技术介绍
陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。可应用于大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等领域。陶瓷基板的表面往往需要进行镀铜处理。一般的陶瓷基板镀铜工艺为：将陶瓷基板安装于挂具中，再将挂具放入装有电镀液的镀铜槽中，待镀的陶瓷基板做阴极，在电源的作用下，作为阳极的金属铜被氧化成铜离子进入电镀液中，铜离子则会在电场作用下向阴极移动，并在陶瓷基板表面被还原沉积形成铜镀层。但在实际电镀铜过程中，本申请的专利技术人发现陶瓷基板上的铜镀层分布不均匀，实际测量后发现在陶瓷基板上形成的铜镀层如图1a所示，铜镀层呈现上厚下薄的形状，这可能是电镀过程中电力线分布不均匀造成的。而陶瓷基板上的铜镀层厚度不均匀，则会对后续封装及成品的使用寿命造成影响。
技术实现思路
本技术提供了一种陶瓷基板镀铜用挂具，旨在改善电镀铜层不均匀的问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种陶瓷基板镀铜用挂具，包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。作为进一步优化，所述挂具支架为H型支架，包括两个相对设置的侧部和连接两个所述侧部的连接部，所述挂具主体的两侧中部分别旋转连接在两个所述侧部上，以使所述挂具主体进行翻转。作为进一步优化，两个所述侧部竖直方向位于下方的一端均开设有第一通孔，所述挂具主体的两侧中部均开设有与所述第一通孔相适配的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔通过旋转轴连接。作为进一步优化，还包括夹持件，设置在所述侧部上，包括两个夹板和设置在两个所述夹板之间且连接两个所述夹板的弹性件，所述夹持件用以夹持或释放所述挂具主体。作为进一步优化，所述侧部开设有限位滑槽，所述弹性件滑动设置在所述限位滑槽内，所述夹持件通过在所述限位滑槽内滑动用以靠近或远离所述挂具主体。作为进一步优化，两个所述侧部竖直方向位于上方的一端均设有第一挂钩。作为进一步优化，所述安装孔的周壁设置有用于安装所述陶瓷基板的第二挂钩。本技术的有益效果是：技术通过上述设计得到的陶瓷基板镀铜用挂具，使用时，陶瓷基板1装设在挂具主体的安装孔内。首先在图2a所示的状态下进行第一次电镀铜，在陶瓷基板1表面形成上厚下薄的第一铜层2后，将挂具主体翻转180°(如图2b所示)再进行第二次电镀铜，从而在第一铜层2表面再次形成上厚下薄的第二铜层3。因挂具主体经过翻转，第二次电镀铜时陶瓷基板1的方向与第一次电镀铜时的方向不同，故在其表面形成的第一铜层2和第二铜层3形状互补，最终形成均匀度良好的铜镀层(如图1b所示)，大大改善了铜镀层厚度不均匀的问题，有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是陶瓷基板的铜镀层结构示意图；其中，(a)为
技术介绍
术中铜层不均匀的陶瓷基板的结构示意图；(b)为使用本技术提供的陶瓷基板镀铜用挂具后形成的铜镀层结构示意图；图2是本技术提供的挂具主体翻转示意图；其中，(a)为挂具主体翻转前结构示意图；(b)为挂具主体翻转后结构示意图；图3是本技术提供的陶瓷基板镀铜用挂具在第一视角下的结构示意图；图4是本技术提供的陶瓷基板镀铜用挂具在第二视角下的结构示意图；图5是本技术提供的陶瓷基板镀铜用挂具在第三视角下的结构示意图；图6是图3所示的I处的局部放大图(除去夹持件)；图7是本技术提供的夹持件的侧视图；图8是图3所示的II处的局部放大图。图中标记：1-陶瓷基板；2-第一铜层；3-第二铜层；10-挂具支架；11-侧部；12-连接部；13-第一挂钩；14-旋转手柄；15-第一通孔；16-旋转轴；17-第二通孔；18-螺母；19-弹性卡片；20-挂具主体；21-安装孔；22-第二挂钩；22a-第一端；22b-第二端；22c-圆弧钩部；30-夹持件；31-夹板；32-弹性件；33-限位滑槽。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，包括挂具支架和挂具主体，其中，所述挂具主体旋转连接在所述挂具支架上，以使所述挂具主体进行翻转；所述挂具主体上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装孔。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，所述挂具支架为H型支架，包括两个相对设置的侧部和连接两个所述侧部的连接部，所述挂具主体的两侧中部分别旋转连接在两个所述侧部上，以使所述挂具主体进行翻转。


3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板镀铜用挂具，其特征在于，两个所述侧部竖直方向位于下方的一端均开设有第一通孔，所述挂具主体的两侧中部均开设有与所述第一通孔相适配的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔通过旋转轴连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，郝涛，曾国书，黄国原，夏后雨，李宗超，曹亮，
申请(专利权)人：翔声科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35