【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射过程中使用的冷却盘及降温方法
本专利技术涉及一种磁控溅射过程中使用的冷却盘及降温方法，属于半导体封装
技术介绍
预贴膜电子产品在线体式磁控溅射设备作业过程中工艺方法如下：线体式磁控溅射原理是在真空腔体内利用电浆的正离子轰击金属靶材表面，金属靶材表面的原子被入射的正离子所撞击出来，向外溅射，朝材料方向运动，进行金属薄膜沉积达到电磁屏蔽效果。线体内电浆轰击金属靶材表面会产生大量的温度，由于腔体为真空环境没有其他降温方式，温度不能有效降低，产品温度会高达到250°；预贴膜产品在进行溅镀工艺会存在如下的问题：1、预贴膜在腔体内受高温影响粘度增加造成撕膜困难，会有残胶问题；2、预贴膜在腔体内受高温影响会使产品变色。如上所述，预贴膜电子产品在线体式磁控溅射设备作业过程中工艺方法存在以上明显的缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种磁控溅射过程中使用的冷却盘及降温方法，通过使用冷却盘吸热和罩子隔热来降低腔体内产品的温度，从...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射过程中使用的冷却盘，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有中心托盘(2)与多个卡扣(4)，所述中心托盘(2)的形状为中心高四周低，所述中心托盘(2)上设置有导热垫(3)，所述多个卡扣(4)均匀设置于中心托盘(2)四周，所述底座(1)上设置有多个定位孔(5)和多个螺孔(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射过程中使用的冷却盘，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有中心托盘(2)与多个卡扣(4)，所述中心托盘(2)的形状为中心高四周低，所述中心托盘(2)上设置有导热垫(3)，所述多个卡扣(4)均匀设置于中心托盘(2)四周，所述底座(1)上设置有多个定位孔(5)和多个螺孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射过程中使用的冷却盘，其特征在于：所述中心托盘中心最高处与四周最低处的高度差为3.2mm。
3.一种磁控溅射过程中使用的降温方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一冷却...
【专利技术属性】
技术研发人员：许伟，邢发军，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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