【技术实现步骤摘要】
一种晶粒转载称重装置
本技术涉及一种测量称重设备，尤其涉及一种晶粒转载称重装置。
技术介绍
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位、双晶面，或是堆栈错误都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因，一般需要对晶粒在湿式制程设备上进行处理。针对需大量批次处理的晶粒，需放置至承载盘，使用机械手将晶粒从一般承载盘(Tray)放置至耐酸碱的承载盘(载具)后，进行化学品处理。处理完成后，则反向进行。在拿取晶粒过程中怕会有遗漏的晶粒，一般是使用光学方式确认，光学式方式虽然能够准确确认承载的晶粒数，但使用成本高昂，且较为费时，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种晶粒转载称重装置。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：一种晶粒转载称重装置，包括轨道、滑车、承载盘、伸缩杆、托板和电子秤，所述轨道为U形槽轨，开口端向上，滑车对称安装在轨道的两侧，承载盘放置在滑车上，所述伸缩杆竖直安装在U形槽轨内腔底部，且位于承载盘上晶粒转载位置处，托板为水平板，托板底面与伸缩杆顶端垂直连接，电子秤放置在托板上，电子秤的托盘设为四个均匀布置的竖直杆，竖直杆顶端位于承载盘下方，电子秤的数字显示端对应的轨道...
【技术保护点】
1.一种晶粒转载称重装置，其特征是：包括轨道(1)、滑车(2)、承载盘(3)、伸缩杆(4)、托板(5)和电子秤(6)，所述轨道(1)为U形槽轨，开口端向上，滑车(2)对称安装在轨道(1)的两侧，承载盘(3)放置在滑车(2)上，所述伸缩杆(4)竖直安装在U形槽轨内腔底部，且位于承载盘(3)上晶粒转载位置处，托板(5)为水平板，托板(5)底面与伸缩杆(4)顶端垂直连接，电子秤(6)放置在托板(5)上，电子秤(6)的托盘设为四个均匀布置的竖直杆(7)，竖直杆(7)顶端位于承载盘(3)下方，电子秤(6)的数字显示端对应的轨道(1)面设有开槽(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶粒转载称重装置，其特征是：包括轨道(1)、滑车(2)、承载盘(3)、伸缩杆(4)、托板(5)和电子秤(6)，所述轨道(1)为U形槽轨，开口端向上，滑车(2)对称安装在轨道(1)的两侧，承载盘(3)放置在滑车(2)上，所述伸缩杆(4)竖直安装在U形槽轨内腔底部，且位于承载盘(3)上晶粒转载位置处，托板(5)为水平板，托板(5)底面与伸缩杆(4)顶端垂直连接，电子秤(6)放置在托板(5)上，电子秤(6)的托盘设为四个均匀布置的竖直杆(7)，竖直杆(7)顶端位于承载盘(3)下方，电子秤(6)的数...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦丁山，陈滢如，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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