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一种基于热压成型机的控温系统技术方案

技术编号:23521915 阅读:32 留言:0更新日期:2020-03-18 06:25
本实用新型专利技术提供了一种基于热压成型机的控温系统,包括上下排布的两个热压板、分别与所述热压板连接的温度采集子系统、加热棒和降温子系统、与所述温度采集子系统连接的控制器以及与所述控制器连接的触摸显示屏,其中,所述控制器还分别与所述加热棒以及降温子系统连接。本实用新型专利技术利用加热棒以及冷却液流道对热压成型的升降温进行精准控制,解决了现有材料热压成型的升降温速率和升降温过程不可控的问题,优化了通过对温度的控制从而改变材料性质变化的可控性,提高了材料的利用率和可设计性,减少因升降温速率和升降温过程不可控的问题,而导致成型过程中材料因不确定的性质变化得到的劣质或不符合预期的成型产品。

A temperature control system based on hot press

【技术实现步骤摘要】
一种基于热压成型机的控温系统
本技术属于塑料成型加工领域,尤其涉及一种基于热压成型机的控温系统。
技术介绍
控温热压成型机主要针对热压成型的问题,通过控制需成型材料的所需温度,控制温度在一定条件下进行成型实验,现有的控温成型机大多数只可以控制设备达到颗粒材料熔点温度,颗粒材料经过融化、加压成型、降温达到模具已设定形状或性能的成型产品,在颗粒材料成型过程中,可控制变量为设备实际可达温度、压力大小等简单的变量,且升降温方式简单、粗暴,温度变化不可控,效果较差,不能得到优质的或符合设置预期的成型产品。如何通过稳定的升降温速率和通过程序控温,减少因升降温速率和升降温过程不可控的问题,而导致成型过程中材料因不确定的性质变化得到的劣质或不符合预期的成型产品,是本技术的重点。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足,本技术提供的一种基于热压成型机的控温系统解决了现在热压成型机在热压过程中升降温速率和升降温过程不可控的问题。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案为:本方案提供一种基于热压成型机的控温系统,包括上下排布的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于热压成型机的控温系统,其特征在于,包括上下排布的两个热压板(1)、分别与所述热压板(1)连接的温度采集子系统(2)、加热棒(3)和降温子系统(4)、与所述温度采集子系统(2)连接的控制器(5)以及与所述控制器(5)连接的触摸显示屏(6),其中,所述控制器(5)还分别与所述加热棒(3)以及降温子系统(4)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于热压成型机的控温系统,其特征在于,包括上下排布的两个热压板(1)、分别与所述热压板(1)连接的温度采集子系统(2)、加热棒(3)和降温子系统(4)、与所述温度采集子系统(2)连接的控制器(5)以及与所述控制器(5)连接的触摸显示屏(6),其中,所述控制器(5)还分别与所述加热棒(3)以及降温子系统(4)连接。


2.根据权利要求1所述的基于热压成型机的控温系统,其特征在于,所述加热棒(3)位于所述热压板(1)内,且每个热压板(1)内均设置有5个加热棒(3)。


3.根据权利要求1所述的基于热压成型机的控温系统,其特征在于,所述温度采集子系统(2)包括温度传感器(7)、与所述温度传感器(7)连接的半桥单臂测量电桥(8)以及与所述半桥单臂测量电桥(8)连接的放大器(9)。


4.根据权利要求3所述的基于热压成型机的控温系统,其特征在于,所述温度传感器(7)的数量为4个,且每个热压板(1)上均设置有2个温度传感器(7);
所述温度传感器(7)通过三线制与所述半桥单臂测量电桥(8)连接;
所述放大器(9)与所述控制器(5)连接。


5.根据权利要求4所述的基于热压成型机的控温系统,其特征在于,所述温度传感器(7)的采用型号为Pt100铂电阻的传感芯片U1,所述芯片U1的第1引脚与第2引脚分别与所述半桥单臂测量电桥(8)连接,所述芯片U1的第3引脚接地。


6.根据权利要求5所述的基于热压成型机的控温系统,其特征在于,所述半桥单臂测量电桥(8)包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、滑动变阻器R4、滑动变阻器R5以及TL431并联稳压集成电路,其中,
电阻R1的一端连接电源,电阻R1的另一端分别与TL431并联稳压集成电路的K极、滑动变阻器R4的第一固定端...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩锐杜庆龙李军民廖海涛彭必友李光照
申请(专利权)人:西华大学
类型:新型
国别省市:四川;51

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