印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置制造方法及图纸

一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。

Manufacturing method and device of printed wiring board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置
本专利技术涉及印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置。本申请基于2017年7月26日提交的第2017-144089号日本专利申请和2017年11月13日提交的第2017-218616号日本专利申请，并要求它们的优先权，这些申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
为了沉积均匀的镀层，已知一种用于在印刷配线板基板的左侧和右侧上布置屏蔽板的措施(专利文献1)，以及一种使用网格状网的方法，该网格状网具有布置在镀层被厚沉积的位置处的绝缘片。屏蔽板或绝缘片(网)使用治具固定到印刷配线板基板，或者被设置在将印刷配线板基板保持在镀覆溶液储存槽内的治具上，并且在许多情况下与基板的距离小于50mm。因为可以根据印刷配线板基板的形状和尺寸以及被形成的导电图案的形状等对屏蔽板或绝缘板(以下称为屏蔽板等)的尺寸、形状、布置位置等进行直观且容易的改变、校正等，因此这种屏蔽被普遍使用，并且还因为待镀目标和屏蔽板等彼此相邻，从而可获得高屏蔽效果。此外，已经提出了一种同时镀覆多个待镀基板的两个表面的方法(专利文献3)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷配线板制造方法，所述印刷配线板制造方法通过加成法或减成法来形成基膜和位于所述基膜上的导电图案，所述印刷配线板制造方法包括：/n电镀工序，所述电镀工序用于在所述基膜的表面上电镀所述导电图案，/n其中，所述电镀工序包括：/n屏蔽板布置工序，所述屏蔽板布置工序用于将屏蔽板布置在阳极和形成阴极的印刷配线板基板之间；以及/n基板布置工序，所述基板布置工序利用保持所述印刷配线板基板的治具来将所述印刷配线板基板布置在电镀槽中；/n其中，所述屏蔽板与所述印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170726 JP 2017-144089;20171113 JP 2017-2186161.一种印刷配线板制造方法，所述印刷配线板制造方法通过加成法或减成法来形成基膜和位于所述基膜上的导电图案，所述印刷配线板制造方法包括：
电镀工序，所述电镀工序用于在所述基膜的表面上电镀所述导电图案，
其中，所述电镀工序包括：
屏蔽板布置工序，所述屏蔽板布置工序用于将屏蔽板布置在阳极和形成阴极的印刷配线板基板之间；以及
基板布置工序，所述基板布置工序利用保持所述印刷配线板基板的治具来将所述印刷配线板基板布置在电镀槽中；
其中，所述屏蔽板与所述印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。


2.根据权利要求1所述的印刷配线板制造方法，其中，所述治具包括屏蔽部件。


3.根据权利要求2所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件在平面图中至少被布置在所述印刷配线板基板的宽度方向的端部区域中。


4.根据权利要求2或3所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件包括屏蔽部件开口。


5.根据权利要求4所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件的开口率为20％以上且80％以下。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽板包括屏蔽板开口。


7.根据权利要求6所述的印刷配线板制造方法，其中，
所述屏蔽板开口形成在所述屏蔽板的开口区域中，
所述开口区域是在平面图中与所述印刷配线板基板相对朝向的区域，
所述开口区域的中央开口区域的开口率为10％以上且50％以下，并且
所述开口区域的端部开口区域的开口率比所...

【专利技术属性】
技术研发人员：本村隼一，新田耕司，酒井将一郎，高桥贤治，池边茉纪，三浦宏介，伊藤雅广，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP