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一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及...该专利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社授权不得商用。