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高阶负型光阻剥膜槽制造技术

技术编号:23512117 阅读:41 留言:0更新日期:2020-03-17 23:41
本发明专利技术公开了一种高阶负型光阻剥膜槽,包括用于盛装剥膜液的主槽体,主槽体内设有用于固定待剥膜的基板的挂架和能够使剥膜液产生涡流的摇摆机构;主槽体的上端设有循环槽以及底部设有循环管道,该循环管道从主槽体的外部连通至循环槽,循环管道上设有用于使膜渣和溶液分离的系统马达和用于过滤分离后的溶液的过滤器。该高阶负型光阻剥膜槽通过摇摆机构形成的涡流将光刻胶干膜溶解,使干膜细小化,不仅浸泡时间短,剥膜速度快,产能高,而且对高纵横比/高深宽比的剥膜制程,于基板底部不留干膜,产品良率大大提高。

High order negative photoresist stripping groove

【技术实现步骤摘要】
高阶负型光阻剥膜槽
本专利技术涉及一种高阶负型光阻剥膜槽。
技术介绍
光刻胶(英语:photoresist),亦称为光阻或光阻剂,是指通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料,是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。光阻主要可分为正型光阻和负型光阻,正型光阻就是被光照射的部分可以背显影液去除,而未曝光的光阻则不会被显影液去除;而负型光阻则相反,被光照射的部分不会被显影液去除,而其余不被光所照射的区域将会被显影液去除。负型光阻因其可于剥膜后,维持高纵横比,圆形电镀即细线路(L/S<10μm)圆形电镀的形状优于正型光阻,在未来先进制造于印刷电路板/载板/软板/3DIC封装市场中,将是不可或缺的重要材料。但现有的负型光阻在剥膜时存在产能低、均匀性不佳、制程时间长、底部有残膜等缺点。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种高阶负型光阻剥膜槽,能够实现快速剥膜,底部无残留。本专利技术为了解决其技术问题所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高阶负型光阻剥膜槽,包括用于盛装剥膜液的主槽体(1),其特征在于:所述主槽体内设有用于固定待剥膜的基板(2)的挂架和能够使所述剥膜液产生涡流的摇摆机构(3);所述主槽体的上端设有循环槽(4)以及底部设有循环管道(5),该循环管道从所述主槽体的外部连通至所述循环槽,所述循环管道上设有用于使膜渣和溶液分离的系统马达(6)和用于过滤分离后的溶液的过滤器(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高阶负型光阻剥膜槽,包括用于盛装剥膜液的主槽体(1),其特征在于:所述主槽体内设有用于固定待剥膜的基板(2)的挂架和能够使所述剥膜液产生涡流的摇摆机构(3);所述主槽体的上端设有循环槽(4)以及底部设有循环管道(5),该循环管道从所述主槽体的外部连通至所述循环槽,所述循环管道上设有用于使膜渣和溶液分离的系统马达(6)和用于过滤分离后的溶液的过滤器(7)。


2.根据权利要求1所述的高阶负型光阻剥膜槽,其特征在于:所述摇摆机构包括摇摆框架(31)、驱动马达和依次平行间隔设于所述摇摆框架上的叶片(32),所述驱动马达能够带动每个叶片绕其轴线按设定的频率和角度摇摆。


3.根据权利要求2所述的高阶负型光阻剥膜槽,其特征在于:所述驱动马达为线性马达。

【专利技术属性】
技术研发人员:王彦智
申请(专利权)人:王彦智
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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