用于电子零件的清洁和剥离的酰胺组合制造技术

一种基本上由以下组成的溶剂：(A)由N，N‑二乙基乙酰胺(DEAC)组成的第一组分；(B)由3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺(M3DMPA)组成的第二组分；和(C)由一种或多种二醇醚或二醇醚乙酸酯组成的任选的第三组分；或者一种基本上由以下组成的溶剂：(1)由一种或多种式(I)的无环酰胺组成的第一组分；和(2)由以下中的一种或多种组成的任选的第二组分：DEAC、M3DMPA、N，N‑二甲基丙酰胺、一种或多种二醇醚或二醇醚乙酸酯以及一种或多种式(II‑IV)的环状酰胺。

Amide combination for cleaning and stripping of electronic parts

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子零件的清洁和剥离的酰胺组合
本专利技术涉及用于电子零件的清洁和剥离的溶剂体系。
技术介绍
一些极性溶剂，例如N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)等，具有生殖毒性，这使在全球范围内与这些材料相关的安全性和管理问题日益突出。例如，NMP已被列入欧洲GHS(全球化学品统一分类和标签制度)的SVHC(高度关注物质)和REACH附录XVII中，以阐明对某些危险物质、混合物和物品的制造、投放市场和使用的限制。聚酰亚胺聚合物(PI)可用于各种应用，包括制造电子零件，如半导体和显示器单元。聚(酰胺酸)(PAA)聚合物是PI聚合物的可加工的可溶性前体聚合物。NMP和类似溶剂在电子行业中用于清洁电子零件和设备的污染物，以及剥离电子零件的光致抗蚀剂。每年消耗大量这类有毒溶剂。电子零件行业迫切需要开发一种溶剂，以实现NMP的清洁和剥离性能，但具有更好的环境特性。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术是一种溶剂，所述溶剂基本上由以下组成：(A)由N，N-二乙基乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溶剂，其基本上由以下组成：/n(A)由N，N-二乙基乙酰胺(DEAC)组成的第一组分；/n(B)由3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺(M3DMPA)组成的第二组分；和/n(C)由一种或多种二醇醚或二醇醚乙酸酯组成的任选的第三组分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种溶剂，其基本上由以下组成：
(A)由N，N-二乙基乙酰胺(DEAC)组成的第一组分；
(B)由3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺(M3DMPA)组成的第二组分；和
(C)由一种或多种二醇醚或二醇醚乙酸酯组成的任选的第三组分。


2.根据权利要求1所述的溶剂，其中所述任选的第三组分不存在。


3.根据权利要求1所述的溶剂，其中所述任选的第三组分存在。


4.根据权利要求3所述的溶剂，其中按所述溶剂的所述第一、第二和第三组分的总重量计，所述任选的第三组分的存在量为＞0至≤20wt％。


5.根据权利要求4所述的溶剂，其中所述任选的第三组分是乙二醇或丙二醇的烷基醚或烷基醚乙酸酯中一种或多种。


6.一种溶剂，其基本上由以下组成：
(A)由式I的无环酰胺组成的第一组分：



其中
(1)R1和R2中的每一个独立地为氢或C1-C4烷基或烷氧基；并且
(2)R3为C2-C7烷基或烷氧基；
条件是
(a)所述式I的无环酰胺包含6个或更多个碳原子；
(b)R1和R2不同时为氢；
(c)当R3为C3-C7烷基或烷氧基时，则R1和R2为C1-C3烷基或烷氧基；并且
(d)当R3为C2烷基或烷氧基时，则R1和R2为C3-C4烷基或烷氧基；和
(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：
(1)DEAC；或
(2)M3DMPA；或
(3)N，N-二甲基丙酰胺；或
(4)一种或多种二醇醚或二醇醚乙酸酯；或
(5)一种或多种式II-IV的环状酰胺：

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋奇，姜鑫，任华，E·金，牟建海，大場薫，W·J·哈里斯，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US