一种胶囊充填设备的填充模块制造技术

本发明专利技术涉及一种胶囊充填设备的填充模块，属于胶囊生产设备领域。本发明专利技术所述的一种胶囊充填设备的填充模块，该设备中胶囊位于上填充模块及下填充模块之间，胶囊帽位于上填充模块中，胶囊体位于下填充模块内；下填充模块的下方设有锁合机构；下填充模块内设有若干个放置胶囊体的囊体通孔，锁合针通过囊体通孔将胶囊体向上顶入上填充模块内的胶囊帽内使其相互闭合；所述的下填充模块的囊体通孔内设有沿内壁设有防止胶囊体下落的凸阶结构。本发明专利技术提供的胶囊充填设备的填充模块，采用改进后的下填充模块避免胶囊接触下模块台阶时产生瞬间冲裁使胶囊掉底。

A filling module of capsule filling equipment

【技术实现步骤摘要】
一种胶囊充填设备的填充模块
本专利技术涉及一种胶囊充填设备的填充模块，属于胶囊生产设备领域。
技术介绍
胶囊的主要包括胶囊帽及胶囊体组成，罗红霉素生产过程中将药粉填充至胶囊体中，由上填充模块及下填充模块上、下压合形成胶囊；但在压合过程中会产生如下问题：1、胶囊产生掉底，主要原因为胶囊分离时囊体被吸至下模块中，因吸力较大从而导致囊体下落速度及力道过大撞击下模块台阶，从而使胶囊产生掉底2、胶囊出现囊帽瘪头且未锁紧的现象，原因为罗红霉素胶囊药粉较涩，当细粉附着囊体上，当囊帽与囊体在锁合时产生较大摩擦力，其摩擦力大于囊帽所能承受的力，导致胶囊还未锁紧但囊帽却已经瘪头3、胶囊出现雀套现象，主要原因为胶囊囊体分离未分离完好，囊体未完全进入下模块。有部分囊体突出下模块，当充杆将药粉压入囊体时充杆将突出的囊体压入下模块产生形变从而导致雀套的产生。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提供了一种胶囊充填设备的填充模块。本专利技术采用如下技术方案：本专利技术所述的一种胶囊充填设备的填充模块，该设备中胶囊位于上填充模块及下填充模块之间，胶囊帽位于上填充模块中，胶囊体位于下填充模块内；下填充模块的下方设有锁合机构；下填充模块内设有若干个放置胶囊体的囊体通孔，锁合针通过囊体通孔将胶囊体向上顶入上填充模块内的胶囊帽内使其相互闭合；所述的下填充模块的囊体通孔内设有沿内壁设有防止胶囊体下落的凸阶结构。本专利技术所述的胶囊充填设备的填充模块，所述的下填充模块的囊体通孔内凸阶结构成倾斜斜面；倾斜斜面沿下填充模块囊体通孔内壁向圆心逐渐收拢状。本专利技术所述的胶囊充填设备的填充模块，其特征在于：所述的下填充模块的囊体通孔内凸阶结构为向囊体通孔圆心延伸的凸台；凸台上囊体通孔内壁设有向内凹的环形凹槽；所述环形凹槽内设有O型圈。本专利技术所述的胶囊充填设备的填充模块，所述锁合机构包括底座，锁合针；所述的底座上设有装配锁合针的装配孔，所述的锁合针安装于装配孔内，所述的锁合针的顶端为内凹弧面结构。本专利技术所述的胶囊充填设备的填充模块，所述的锁合针的内芯设有孔道，孔道与内凹弧面结构的底端相互连通。本专利技术所述的胶囊充填设备的填充模块，所述的上填充模块上部设有锁合板，锁合板内的锁合孔用于抵触胶囊帽，锁合孔为凹孔，锁合孔的入口端设有O型圈。有益效果本专利技术提供的胶囊充填设备的填充模块，采用改进后的下填充模块避免胶囊接触下模块台阶时产生瞬间冲裁使胶囊掉底。本专利技术提供的胶囊充填设备的填充模块，采用改进后锁合机构，让胶囊顶部从点受力变为面受力，增加囊帽的承受力，避免瘪头的产生。附图说明图1是本专利技术胶囊充填设备的上填充模块及下填充模块结构示意图；图2是本专利技术胶囊充填设备的锁合机构结构示意图；图3是本专利技术胶囊充填设备的下填充模块内腔剖面结构示意图；图4是本专利技术胶囊充填设备的另一种下填充模块内腔剖面结构示意图；图5是本专利技术胶囊充填设备的锁合针顶部剖面结构示意图。图6是本专利技术胶囊充填设备的锁合孔剖面结构示意图。图中1是上填充模块，2是下填充模块，3是囊体通孔，4是倾斜斜面，5是凸台，6是O型圈，7是底座，8是锁合针，9是装配孔，10是内凹弧面结构，11是孔道。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示：一种胶囊充填设备的填充模块，该设备中胶囊位于上填充模块1及下填充模块2之间，胶囊帽位于上填充模块1中，胶囊体位于下填充模块2内；下填充模块2的下方设有锁合机构；下填充模块2内设有若干个放置胶囊体的囊体通孔3，锁合针通过囊体通孔3将胶囊体向上顶入上填充模块内的胶囊帽内使其相互闭合；下填充模块2的囊体通孔3内设有沿内壁设有防止胶囊体下落的凸阶结构。如图2所示：本专利技术胶囊充填设备的填充模块中的锁合机构包括底座7，锁合针8；底座7上设有装配锁合针8的装配孔9，锁合针8安装于装配孔9内，锁合针8的顶端为内凹弧面结构10。锁合针8的内芯设有孔道11，孔道11与内凹弧面结构10的底端相互连通。如图3所示：真空控制只能有效控制掉底的产生，并不能完全避免掉底的可能。因此对胶囊下模块进行改造，原台阶接触囊体处为直角，容易产生冲裁效果，胶囊充填设备的填充模块中下填充模块的囊体通孔内凸阶结构成倾斜斜面4；倾斜斜面4沿下填充模块2囊体通孔内壁向圆心逐渐收拢状。使囊体不会接触直角处，减少了掉底的可能。如图4所示：胶囊充填设备的填充模块中下填充模块的囊体通孔内凸阶结构为向囊体通孔3圆心延伸的凸台5；凸台5上囊体通孔3内壁设有向内凹的环形凹槽；环形凹槽内设有O型圈6。使囊体在分离进入模块时接触O型圈，从而杜绝胶囊掉底产生的可能。如图6所示：囊帽出现瘪头因为囊帽承受不了锁合时的摩擦力从而导致，锁合板为平面，当囊帽接触锁合板时为点受力，因此容易产生胶囊还未锁紧就已经瘪头。对锁合板进行改造，将胶囊接触锁合板位置变为凹孔，锁合板内的锁合孔入口端设有O型圈，使其变为面受力，避免囊帽瘪头且未锁紧的胶囊的产生。因凹孔式锁合板为不锈钢有刮坏胶囊的可能，对锁合板进行优化。在凹孔式锁合板处增加O型圈保护囊帽，当胶囊锁合时囊帽只会接触O型圈，既可以保证胶囊囊帽不会出现瘪头又可有效防止胶囊被刮坏开裂的风险的出现。本专利技术的设计和优化使用原理为：设备是灌装硬质胶囊的充填机，分为主机和辅机；主机可分为四部分：计量填充机构、胶囊12工位机构、胶囊供给排序机构、主要传动机构；辅机有上旋式抛光与金属检测一体机、除尘器。其工作原理如下：空心胶囊与粉剂颗粒分别添加到各自的供料斗中；第一、二工位上为胶囊的进给、排序和真空分离；第三、四工位为空位；第五工位为粉剂颗粒填充工位，粉剂颗粒通过计量填充机构填充到空心胶囊内；第六工位为空位；第七工位为剔除工位；第八工位为空位；第九工位为锁合工位；第十，十一工位为胶囊排出工位；第十二工位为清洁工位；清洁工位结束后即进入下一个周期循环；胶囊从出囊口进入上旋式抛光与金属检测一体机进行抛光金检。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶囊充填设备的填充模块，该设备中胶囊位于上填充模块及下填充模块之间，胶囊帽位于上填充模块中，胶囊体位于下填充模块内；下填充模块的下方设有锁合机构；下填充模块内设有若干个放置胶囊体的囊体通孔，锁合针通过囊体通孔将胶囊体向上顶入上填充模块内的胶囊帽内使其相互闭合；其特征在于：所述的下填充模块的囊体通孔内设有沿内壁设有防止胶囊体下落的凸阶结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶囊充填设备的填充模块，该设备中胶囊位于上填充模块及下填充模块之间，胶囊帽位于上填充模块中，胶囊体位于下填充模块内；下填充模块的下方设有锁合机构；下填充模块内设有若干个放置胶囊体的囊体通孔，锁合针通过囊体通孔将胶囊体向上顶入上填充模块内的胶囊帽内使其相互闭合；其特征在于：所述的下填充模块的囊体通孔内设有沿内壁设有防止胶囊体下落的凸阶结构。


2.根据权利要求1所述的胶囊充填设备的填充模块，其特征在于：所述的下填充模块的囊体通孔内凸阶结构成倾斜斜面；倾斜斜面沿下填充模块囊体通孔内壁向圆心逐渐收拢状。


3.根据权利要求1所述的胶囊充填设备的填充模块，其特征在于：所述的下填充模块的囊体通孔内凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫，李森，张建中，邱跃，王竞，陈一峰，梁晨，殷青，李祥，吴海健，陈亚，
申请(专利权)人：扬子江药业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32