一种显示面板制造技术

本申请公开了一种显示面板，包括驱动基板以及依次设置在所述驱动基板上的导热层、绑定层和LED芯片；所述导热层上设有镂空部；所述绑定层填充在所述镂空部中，并与所述驱动基板电连接；所述LED芯片设置在所述绑定层上，并通过所述绑定层与所述驱动基板电连接。本申请提供的导热层在不影响LED芯片绑定效果的前提下可以及时的将LED芯片产生的热量传导出来，降低了器件老化速度，提高了显示面板的使用寿命，并且本申请提供的显示面板可适用于大功率Micro‑LED显示装置。

A display panel

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板
本申请涉及显示面板
，尤其涉及一种显示面板。
技术介绍
Micro-LED发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)、OLED(OrganiclightEmittingDiode，有机发光二极管)显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI(像素密度)、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术：巨量转移技术。Micro-LED芯片在制作完成后需要逐一转移到所需位置，需要转移的LED芯片的数量大且转移后的位置精度要求高，需耗费大量的资源。随着技术的发展，巨量转移技术发展至今已经出了不少技术分支，如静电吸附、镭射激光烧触等。LED芯片绑定在显示基板的驱动电路上，通过将Sn(锡，熔点231.89℃)膏(焊料)加热变成熔融的Sn点绑定，Sn冷却后将LED芯片绑定在驱动电路上；但Sn的导热能力较弱，如在大功率的Micro-LED器件中，绑定材料Sn无法快速将Micro-LED芯片的热量传导出来，导致Micro-LED芯片长期处于高温环境中，容易造成器件老化速度加快，降低了Micro-LED产品的使用寿命。
技术实现思路
本申请实施例提供一种显示面板，以解决显示面板中LED芯片散热慢的问题。本申请实施例提供了一种显示面板，包括驱动基板以及依次设置在所述驱动基板上的导热层、绑定层和LED芯片；所述导热层上设有镂空部；所述绑定层填充在所述镂空部中，并与所述驱动基板电连接；所述LED芯片设置在所述绑定层上，并通过所述绑定层与所述驱动基板电连接。可选的，所述导热层的材料包括石墨烯。可选的，所述绑定层还覆盖在所述导热层远离所述驱动基板的表面上。可选的，位于所述镂空部中的绑定层在所述驱动基板上的正投影面积大于所述导热层在所述驱动基板上的正投影面积。可选的，所述导热层的厚度为10纳米至1000纳米。可选的，所述导热层为网格状结构。可选的，所述导热层包括在第一方向上间隔且平行设置的多条第一导热线，以及在第二方向上间隔且平行设置的多条第二导热线；其中，所述第一方向和所述第二方向之间的夹角大于0°，且所述多条第一导热线与所述多条第二导热线交错设置，构成所述网格状结构。可选的，任意相邻的两条第一导热线之间的距离大于所述第一导热线的宽度；任意相邻的两条第二导热线之间的距离大于所述第二导热线的宽度。可选的，所述第一导热线的宽度和所述第二导热线的宽度均为1微米至5微米。可选的，所述驱动基板包括背板以及依次设置在所述背板上的驱动电路层和接触电极，所述接触电极与所述驱动电路层电连接；所述导热层和所述绑定层设置在所述接触电极上，所述LED芯片通过所述绑定层与所述接触电极电连接。本申请的有益效果为：本申请在驱动基板和绑定层之间设置具有镂空部的导热层，一方面，通过将绑定层填充在镂空部中实现LED芯片与驱动基板绑定，另一方面，导热能力强的导热层一侧与驱动基板直接连接，另一侧直接与LED芯片连接或者通过厚度非常薄的绑定层与LED芯片连接，可以在不影响LED芯片绑定的前提下及时的将LED芯片产生的热量传导出来，降低了器件老化速度，提高了显示面板的使用寿命，并且本申请提供的显示面板可适用于大功率Micro-LED显示装置。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种导热层的俯视图；图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板1，包括驱动基板2以及依次设置在驱动基板2上的导热层3、绑定层4和LED芯片5；导热层3上设有镂空部6；绑定层4填充在镂空部6中，并与驱动基板2电连接；LED芯片5设置在绑定层4上，并通过绑定层4与驱动基板2电连接。具体的，导热层3的材料包括石墨烯，当然，导热层3的材料还可以是导热能力更强的其他材料，此处不做限制；导热层3的厚度为10纳米至1000纳米；LED芯片5包括Micro-LED芯片或Mini-LED芯片；绑定层4的材料包括锡膏。具体的，驱动基板2包括背板7以及依次设置在背板7上的驱动电路层8和接触电极9，接触电极9与驱动电路层8电连接；导热层3和绑定层4设置在接触电极9上，由于绑定层4仅填充在镂空部6中，LED芯片5位于绑定层4和导热层3上，LED芯片5通过绑定层4与接触电极9电连接(同时LED芯片5通过绑定层4固定在接触电极9上)，且LED芯片5直接与导热层3接触，可以更快导热。具体的，采用狭缝涂布技术或丝网印刷技术形成导热层3。本实施例中，在驱动基板2和绑定层4之间设置具有镂空部6的导热层3，一方面，通过将绑定层4填充在镂空部6中实现LED芯片与驱动基板2绑定，另一方面，导热能力强的导热层3一侧与驱动基板2直接连接(具体与接触电极9直接接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括驱动基板以及依次设置在所述驱动基板上的导热层、绑定层和LED芯片；/n所述导热层上设有镂空部；所述绑定层填充在所述镂空部中，并与所述驱动基板电连接；所述LED芯片设置在所述绑定层上，并通过所述绑定层与所述驱动基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括驱动基板以及依次设置在所述驱动基板上的导热层、绑定层和LED芯片；
所述导热层上设有镂空部；所述绑定层填充在所述镂空部中，并与所述驱动基板电连接；所述LED芯片设置在所述绑定层上，并通过所述绑定层与所述驱动基板电连接。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层的材料包括石墨烯。


3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定层还覆盖在所述导热层远离所述驱动基板的表面上。


4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于所述镂空部中的绑定层在所述驱动基板上的正投影面积大于所述导热层在所述驱动基板上的正投影面积。


5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层的厚度为10纳米至1000纳米。


6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层为网格状结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44