一种遮光胶、其制备方法及应用技术

本发明专利技术涉及一种遮光胶、其制备方法及应用，该遮光胶包括以下质量份的组分：硅胶：90质量份至110质量份；二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；氧化铝粉末：1质量份至5质量份；二氧化钛粉末：50质量份至80质量份。本发明专利技术的遮光胶具有抗沉淀、加强散热、遮光且不影响粘合度和硬度的效果，能够用于制备LED芯片的封装件，遮挡LED芯片的侧面，从而实现LED芯片的单面发光。

A light blocking adhesive, its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种遮光胶、其制备方法及应用
本专利技术涉及LED芯片封装
，具体涉及一种遮光胶、其制备方法及应用。
技术介绍
在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。新型的芯片级封装技术即CSP能够减少封装体积，使封装件更薄，有助于散热。现有的CSPLED通常是五面发光，即LED芯片的顶面和四个侧面均能发光，五面发光的工艺相对比较简单，但满足不了对产品出光的角度、一致性等要求。单面发光的LED芯片需要使用遮光胶遮挡LED芯片的四个侧面。而目前单面发光的LED芯片CSP制造方法较为复杂，且难以控制荧光层厚度，导致生产成本高，发光效果难以控制，且现有的遮光胶普遍存在散热性能、遮光效果或加工性能不足的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的第一目的是提供一种遮光胶，该遮光胶具有良好的散热性能、遮光性能和加工性能。本专利技术的第二目的是提供上述遮光胶的制备方法，该制备方法简单，并且能够提高遮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种遮光胶，其特征在于包括以下质量份的组分：/n硅胶：90质量份至110质量份；/n二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；/n氧化铝粉末：1质量份至5质量份；/n二氧化钛粉末：50质量份至80质量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种遮光胶，其特征在于包括以下质量份的组分：
硅胶：90质量份至110质量份；
二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；
氧化铝粉末：1质量份至5质量份；
二氧化钛粉末：50质量份至80质量份。


2.根据权利要求1所述的一种遮光胶，其特征在于：
所述硅胶由A胶和B胶组成；
所述A胶包含乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液；
所述B胶包含苯基硅树脂、苯基含氢聚硅氧烷和乙炔基环己醇。


3.根据权利要求2所述的一种遮光胶，其特征在于：
所述硅胶由质量比1∶5的所述A胶和所述B胶组成；
相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16wt％至17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％至0.05wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63wt％至64wt％的苯基硅树脂、19wt％至20wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.05wt％至0.07wt％的乙炔基环己醇组成。


4.根据权利要求3所述的一种遮光胶，其特征在于：
相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16.63wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.04wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63.5wt％的苯基硅树脂、19.77wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.06wt％的乙炔基环己醇组成。


5.根据权利要求2所述的一种遮光胶，其特征在于：
所述A胶在80rpm下粘度为5700mPas至8400mPas，所述B胶在80rpm下粘度为4600mPas至70...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44