室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法，所述室温脱醇硅酮胶粘剂，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、1～15质量份的偶联剂；其中，基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的气相二氧化硅和30～50质量份的碳酸钙；交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；交联剂3为四乙氧基硅烷；偶联剂为KH550、KH560、KH570中的两种或三种组合。本发明专利技术通过对特定组份及含量优化处理，制备了表干速度、硫化速度和强度、粘结性能均优异的室温脱醇硅酮胶粘剂。

Room temperature dealcoholized silicone adhesive and its preparation

【技术实现步骤摘要】
室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及硅酮胶粘剂领域，更具体地，涉及一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
胶粘剂属于六大高分子材料(胶粘剂、涂料、塑料、橡胶、纤维、高分子基复合材料)之一，主要分为硅酮胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、聚氨酯类胶粘剂、合成橡胶类胶粘剂五大类，其中，硅酮胶粘剂以硅-氧链节(-Si-O-)为主链，侧链则通过各种有机基团与硅原子相连，因此，又称有机硅或聚硅氧烷胶粘剂。硅酮胶粘剂的固化机理为线性有机硅聚合物与交联剂交联固化形成三维网状结构，在耐高温、耐候性、电气绝缘性、不易燃等方面较其它类胶粘剂具有突出的优势，广泛应用于建筑、电子电器等行业。硅酮胶粘剂按固化温度可分为室温固化和加热固化两种类型，每种类型按固化机理分为缩合固化和加成固化两种，缩合固化即有机硅聚合物与交联剂发生缩合反应，生成固化后的硅胶和副产物，固化过程中需要水气；加成固化即有机硅聚合物与交联剂发生加成反应，固化过程中不需要水气，也不产生副产物。室温缩合固化类硅酮胶粘剂按固化脱除基团可分为脱醇型、脱醋酸型、脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、0.3～5质量份的偶联剂1和0.3～5质量份的偶联剂2；/n其中，所述基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的疏水性气相二氧化硅和30～50质量份的有机物包覆处理改性的碳酸钙；/n所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；/n所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；/n所述交联剂3为四乙氧基硅烷；/n所述偶联剂1为KH550；/n所述偶联剂2为KH560；/n所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基...

【技术特征摘要】
1.一种室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、0.3～5质量份的偶联剂1和0.3～5质量份的偶联剂2；
其中，所述基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的疏水性气相二氧化硅和30～50质量份的有机物包覆处理改性的碳酸钙；
所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；
所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；
所述交联剂3为四乙氧基硅烷；
所述偶联剂1为KH550；
所述偶联剂2为KH560；
所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基聚二有机基硅氧烷。


2.根据权利要求1所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述端羟基聚二有机基硅氧烷为α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷在25℃下的粘度范围为8000～200000mPa·s，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷具有如下通式表示的结构：
R1aR2bSiO(4-a-b)/2，
其中，R1为甲基；R2为羟基；a的取值范围为1.8<a<2.5，b的取值范围为0<b<0.6。


3.根据权利要求2所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述端羟基聚二有机基硅氧烷的羟基质量分数含量范围为6％～12％。


4.根据权利要求1或2或3所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述疏水性气相二氧化硅为经二甲基二氯硅烷改性处理所述气相二氧化硅获得。


5.根据权利要求4所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述疏水性气相二氧化硅的比表面积为200m2/g～400m2/g，粒径为5nm～200nm。

【专利技术属性】
技术研发人员：张文，王丽娟，韦乔，
申请(专利权)人：深圳市美信分析技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44