【技术实现步骤摘要】
一种室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶的制备
本专利技术涉及有机硅材料领域，具体涉及一种室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶的制备。技术背景目前市面上用于粘接密封的室温硫化硅酮胶以单组分居多，室温硫化硅酮胶具有强度高、粘接密封效果好和使用方便等优点，因此备受市场青睐，但是单组分室温硫化硅酮胶的固化机理是硅酮胶表面接触空气中的湿气而开始发生交联固化反应，并逐渐往里层固化，最终形成具有弹性的网络结构，其固化速度受空气中湿气的影响很大，而且存在深层固化速度慢甚至不固化（建议固化深度≤6mm）以及储存期短（6-12个月）等不足，而室温硫化双组分硅酮胶则完全克服了单组分硅酮胶的不足，双组分硅酮胶的硫化可以在表面和内部同时进行，深层固化性好，无固化深度限制，而且稳定性，便于长期储存和运输。不过目前大部分的室温硫化双组分硅酮胶主要用于电子电器、接线盒等的灌封、披覆，其粘度比较低，触变性很低，强度也比较低，难以满足一些对强度和施工工艺要求较高的场合，其使用领域受到限制。而本专利技术制得的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，具有触变...
【技术保护点】
1.一种室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，包括A组分和B组分，其特征在于，/n所述A组分由α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）、稀释剂、填充剂、触变剂和催化剂按重量比：（35.0-55.0）：（5.0-10.0）：（40.0-55.0）：（1.0-3.0）：（0.05-0.15）混合组成；/n所述B组分由α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）、交联剂、填充剂、色浆、增粘剂和触变剂按重量比：（25.0-45.0）：（9.0-15.0）：（40.0-55.0）：（3.0-5.0）：（1.0-3.5）：（1.0-3.0）混合组成；A组分与B组分按重量比1:1混合使用。/n
【技术特征摘要】
1.一种室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，包括A组分和B组分，其特征在于，
所述A组分由α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）、稀释剂、填充剂、触变剂和催化剂按重量比：（35.0-55.0）：（5.0-10.0）：（40.0-55.0）：（1.0-3.0）：（0.05-0.15）混合组成；
所述B组分由α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）、交联剂、填充剂、色浆、增粘剂和触变剂按重量比：（25.0-45.0）：（9.0-15.0）：（40.0-55.0）：（3.0-5.0）：（1.0-3.5）：（1.0-3.0）混合组成；A组分与B组分按重量比1:1混合使用。
2.根据权利要求1所述的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，其特征在于，所述α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）为25℃下粘度1500cps,20000cps，80000cps的107硅橡胶中的一种或其混合物。
3.根据权利要求1所述的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，其特征在于，所述稀释剂为25℃下粘度50-350cps的二甲基硅油中的一种或其混合物。
4.根据权利要求1所述的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，其特征在于，所述填充剂为活性纳米碳酸钙、碳酸钙、硅微粉中的一种或其混合物。
5.根据权利要求1所述的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，其特征在于，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅（包括R-974，LM-150，R-106）和氧化聚乙烯蜡中的一种或其混合物。
6.根据权利要求1所述的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡，二醋酸二丁基锡，钛酸酯化合物和螯合有机锡催化剂中的一种或其混合物。
7.根据权利要求1所述的室...
【专利技术属性】
技术研发人员：许荣鹏，王传云，吴培煌，
申请(专利权)人：福建省昌德胶业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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