一种喷锡双面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种喷锡双面电路板，其包括电路板本体，所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体分为多块电路板单元，相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件；相邻所述电路板单元之间设置有连接组件，所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽，所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆，所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块，所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。本实用新型专利技术具有可拆卸且方便携带的效果。

A tin spraying double-sided circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种喷锡双面电路板
本技术涉及电路板拆装的
，尤其是涉及一种大型可拆装的喷锡双面电路板。
技术介绍
目前随着科技的不断进步，每种电器内都有应用到电路板，而有些应用领域中所用到的电路板比较大，比如工厂内所用到的一些电路板是比普遍的电路板要大得多，所以在制作完成后需要对电路板进行搬运时，需要在不损坏电路板的前提下进行。现有的，如中国专利文献公告号为CN206743655U，专利名称为一种耐腐蚀电路板，包括电路板外壳体，所述电路板外壳体的表面设置有电路板漆面，且电路板外壳体两侧均设置有自攻螺栓，所述电路板外壳体的内部设置有电路板孔，且电路板外壳体的前表面靠近电路板孔的左侧设置有电路板接线柱，所述电路板孔的右侧设置有电路板芯片，所述自攻螺栓的表面设置有表面螺纹，且自攻螺栓的下方设置有自攻螺栓弹簧，所述电路板漆面的下表面设置有散热板。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：当该电路板的体积较大时，在搬运的过程中容易受外力而造成损害。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种喷锡双面电路板,其具有可将一整块分为若干块可拆装连接。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种喷锡双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体分为多块电路板单元，相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件；相邻所述电路板单元之间设置有连接组件，所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽，所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆，所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块，所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。通过采用上述技术方案，将电路板本体分成若干块电路板单元的目的是能够对较大的电路板可以将其进行拆分，从而方便搬运避免在搬运的过程中发生折断损坏；通过拼接块和拼接槽的相互配合，使得两相邻连接块之间配合更加准确；通过连接杆使两相邻的连接块之间的拼接块进行串联，从而达到将连接块进行连接的目的；通过将连接杆两端均穿过电路板本体的目的是为了能对电路板本体进行拆分成若干个电路板单元；设置有接通件的目的是为了能将相邻两电路板单元上的线路拼装后进行连通。本技术进一步设置为：所述接通件为设置于所述电路板单元边缘的点锡槽，所述点锡槽呈半圆形，相邻电路拼接后，相对应的两个所述点锡槽拼接形成一点锡孔。通过采用上述技术方案，设置有点锡槽的目的是当将电路板单元进行连接后，能更加方便和准确地对两相邻的电路板单元的线路进行点锡处理，从而保证将电路板单元进行连接后能顺利使用。本技术进一步设置为：所述电路板本体的边缘设置有连接块，所述连接块设置于两个所述电路板单元的连接处，所述连接块与所述电路板单元之间通过螺栓固定。通过采用上述技术方案，设置有连接块的目的是使两相邻的边缘电路板单元之间的连接处能更加紧密地配合，从而提高了边缘电路板单元和中间连接杆之间的连接紧密性；通过使用螺栓进行固定的目的是为了能对连接块进行拆卸。本技术进一步设置为：所述连接块设置在与所述连接杆相对应的位置。通过采用上述技术方案，将连接块设置在连接杆相对应的位置的目的是能将连接杆进行一个限位的作用，防止在使用电路板的过程中连接杆滑出连接孔，从而提高了电路板的稳定性。本技术进一步设置为：所述边缘电路板单元与所述连接块相对的侧面上设置有凹槽，所述凹槽与所述连接杆同轴。通过采用上述技术方案，设置有凹槽的目的是为了能方便将连接杆从电路板内夹出，从而保证在拆卸连接杆的过程中不对电路板造成损害。本技术进一步设置为：所述连接杆和所述连接块均涂设有铜箔涂料。通过采用上述技术方案，涂设铜箔涂料的目的是能保证对电路板单元进行连接后不会对电路板的连接电路造成影响，保证了电路板的正常工作。本技术进一步设置为：所述本体设置有用于固定所述本体的安装孔。通过采用上述技术方案，设置有安装孔的目的是能与所需要使用该电路板的地方进行紧密配合。本技术进一步设置为：每块所述电路板单元均设置有所述安装孔。通过采用上述技术方案，每块电路板单元上均设置有安装孔的目的是能使分离开的电路板单元均通过安装孔进行固定，从而加强对电路板本体的稳定性。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.通过将电路板本体分成若干块电路板单元达到能够对较大的电路板进行拆分，从而方便搬运避免在搬运的过程中发生折断损坏；通过拼接块和拼接槽的相互配合，使得两相邻连接块之间配合更加准确；通过连接杆使两相邻的连接块之间的拼接块进行串联，从而达到将连接块进行连接的目的；通过将连接杆两端均穿过电路板本体的目的是为了能对电路板本体进行拆分成若干个电路板单元；通过设置有接通件从而能将相邻两电路板单元上的线路拼装后进行连通；2.通过设置有点锡槽，当将电路板单元进行连接后，能更加方便和准确地对两相邻的电路板单元的线路进行点锡处理，从而保证将电路板单元进行连接后能顺利使用；3.通过涂设铜箔涂料从而达到能保证对电路板单元进行连接后不会对电路板的连接电路造成影响，保证了电路板的正常工作；4.通过设置有为每块电路板单元上均有安装孔从而能使分离开的电路板单元均通过安装孔进行固定，从而加强对电路板本体的稳定性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是图1中A部分的局部放大示意图。图3是本技术的连接杆装配剖视图。图4是图3中B部分的局部放大示意图。图5是图3中C部分的局部放大示意图。图中，1、电路板单元；11、中间电路板单元；12、边缘电路板单元；121、凹槽；122、第二螺纹孔；13、拼接块；131、连接孔；14、拼接槽；15、连接杆；151、通孔；2、连接块；21、第一螺纹孔；101、电路板本体；102、点锡槽；103、安装孔；104、卡位孔；105、接通件；106、连接组件。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1所示，为本技术公开的一种喷锡双面电路板，包括一块中间电路板单元11和八块边缘电路板单元12，中间电路板单元11和边缘电路板单元12连接组成电路板主体。如图1和图2所示，中间电路板单元11的四周均连接有边缘电路板单元12，中间电路板单元11上的四周均间隔设置有拼接块21和拼接槽14，边缘电路板单元12与中间电路板单元11相对一侧设置有与中间电路板单元11的拼接块21相匹配的拼接槽14，边缘电路板单元12与中间电路板单元11相对的一侧设置有与中间电路板单元11的拼接槽14相匹配的拼接块21，相邻两边缘电路板单元12的相对侧面均间隔设置有拼接块21和拼接槽14，相邻两边缘电路板单元12之间的拼接块21和拼接槽14之间相互匹配设置；边缘电路板单元12的边缘侧壁上设置有连接块2，连接块2设置在两相邻边缘电路板单元12的连接处，连接块2设置有第一螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷锡双面电路板，包括电路板本体（101），其特征在于：所述电路板本体（101）相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体（101）分为多块电路板单元（1），相邻所述电路板单元（1）之间设置有将两者电路接通的接通件（105）；相邻所述电路板单元（1）之间设置有连接组件（106），所述连接组件（106）包括位于其中一个所述电路板单元（1）上的拼接块（13）以及位于相邻电路板单元上的拼接槽（14），所述拼接槽（14）与所述拼接块（13）相互拼接,所述电路板单元（1）设置有连接杆（15），所述连接杆（15）穿过与该电路板单元（1）拼接的所述拼接块（13），所述连接杆（15）的相对两端均贯穿所述电路板本体（101）。/n

【技术特征摘要】
1.一种喷锡双面电路板，包括电路板本体（101），其特征在于：所述电路板本体（101）相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体（101）分为多块电路板单元（1），相邻所述电路板单元（1）之间设置有将两者电路接通的接通件（105）；相邻所述电路板单元（1）之间设置有连接组件（106），所述连接组件（106）包括位于其中一个所述电路板单元（1）上的拼接块（13）以及位于相邻电路板单元上的拼接槽（14），所述拼接槽（14）与所述拼接块（13）相互拼接,所述电路板单元（1）设置有连接杆（15），所述连接杆（15）穿过与该电路板单元（1）拼接的所述拼接块（13），所述连接杆（15）的相对两端均贯穿所述电路板本体（101）。


2.根据权利要求1所述的一种喷锡双面电路板，其特征在于：所述接通件（105）为设置于所述电路板单元（1）边缘的点锡槽（102），所述点锡槽（102）呈半圆形，相邻电路拼接后，相对应的两个所述点锡槽（102）拼接形成一点锡孔。


3.根据权利要求2所述的一种喷锡双...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，高思，陈尧，
申请(专利权)人：杭州鹏润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33